1.阻抗要求
PCI-Express的接口走線阻抗在4層或6層板時必須保持100差分（±20％ MAX）/60單端(±15%)。
2.線寬和線距
通過阻抗計算軟件，結合PCB疊層情況，計算出合理的走線線寬和線距。比如，微帶線情況下，差分線的寬度為5mil，差分對中2條走線的間距是7mil。（帶狀線情況下，差分線的寬度為5mil，差分對中2條走線的間距是5mil。）
差分對之間的距離和差分線與其他非PCI Express信號的距離保持20mil或介質厚度的四倍，選擇其中更大者。如果非PCI Express信號電壓明顯高於或非PCI EXPRESS信號邊緣比PCI Express信號邊緣快的話，兩者的空間應增加到30mil，以避免耦合。如圖1所示：
圖1
3.長度和長度匹配
為了分散玻璃纖維束編織和介質層非增強表面樹脂層的有效厚度區域的影響，長距離走線必須與XY軸成一個斜的角度（長走線應在板上走斜線），如圖2所示：
圖2
PCB的每英寸走線可能會引進1ps~5ps的抖動預算和0.25dB~0.35dB的損耗。介質為FR4的PCB，一般來說：
a.差分對從芯片到芯片的走線最大不能超過6英寸；
b.差分對中兩條走線的長度的差距應小於等於5mil。
在遇到佈局緊張等特殊情況時時走線可以由5-7變為更小的線寬和線距，但是當發生這種情況時，變換的差分對走線長度不能超過150mil。如圖3所示：
圖3
還有長度匹配應儘可能接近信號引腳而沒有引入任何小角度彎曲。具體走線可參考圖4：
圖4
4.測試點、過孔和焊盤
信號過孔影響整體的損耗和抖動預算，限制最大的走線長度。
在TX差分對中最多可以使用4個過孔，而在RX差分對中最多隻可以使用2個過孔。過孔應該有一個25mil或更小的焊盤，並且其完成內徑應該為14mil或更小。兩個過孔必須放在一互相對稱的位置上。如圖5所示：
圖5
測試點（可以是過孔，焊盤或是元件）及探針腳應置於對稱的位置，不應當在差分對引入stub，如圖6：
圖6
5.彎曲
應儘量不使用彎曲，因為其會引入共模噪聲。差分對使用彎曲應該遵循以下規則：（以圖7為例）
1.所有彎曲的角度（α）應該≥135°；
2.保持走線間距（A）≥20mil；
3.片斷，比如B和C，其側翼有一個彎曲，其長度應該≥1.5倍的走線寬度。
圖7
儘量使左彎曲的數量和右彎曲的數量相等。
當一段蛇形線用來和另一段走線來進行長度匹配時，每段長彎折的長度必須至少15mil（3倍於5mil的線寬）。蛇行線彎折部分和差分線的另一條線的最大距離必須小於正常差分線線距的2倍。如圖8所示：
圖8
當使用多重彎曲佈線到一個管腳或是一個BGA的焊盤的非匹配的部分應該≤45mil，如圖9所示：
圖9
連接到焊盤的彎曲線應該遵循以下規則：（以圖10為例）
1.所有彎曲的角度（α）應該≥135°；
2.保持走線間距（A）≥3倍的走線寬度；
3.B和C段其長度應該≥1.5倍的走線寬度；
4.D段應該儘量短。
圖10
6.AC電容
PCIExpress需要在發送端和接收端之間交流耦合。差分對兩個信號的交流耦合電容必須有相同的電容值，相同的封裝尺寸，並且位置對稱。
AC電容必須放在最靠近信號發送端的位置。電容值必須介於75nF到200nF之間（最好是100nF）。推薦使用0402封裝，但是0603封裝也是可以接受的。兩電容應該對稱放置，如圖11所示：
圖11
此外差分參考時鐘應該和高速串行數據線一樣使用相同幾何結構的差分線。
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