2019，我們來了！
2018，再見！回顧2018年，在中美貿易摩擦、供給側改革與金融去槓桿等因素綜合作用下，中國整體經濟形式相當嚴峻，尤其讓中國人記憶深刻的中美經貿摩擦，更是將中國高端產業的發展推向了舉步維艱的境地。這場大變局不僅考驗著中國，也考驗著世界各國；不僅不會因為2018年的逝去而歸於平靜，反而可能因為2019年的到來而變得更加猛烈。
EETOP近期受邀，有幸對清華大學教授，IEEE fellow王志華老師進行了專訪。在對新一年的展望和寄語中，王老師給出了兩個基本的判斷：
第一，2019年中美關係不可能根本改善！
第二，在集成電路這個行業，至少短期內，不能畫地為牢。2019年該怎麼發展就怎麼發展，練好內功是關鍵。
去做，肯定有機會，肯定能做出來
416中興事件，不僅給每個集成電路從業者們敲醒了警鐘，而且也引起了產業外各界人士的高度關注和熱議，“滿屏”都在反思芯片遇到的制裁，警示無芯可用或將面臨的困境，探索芯片的國產化之路該如何走下去。當然也有樂觀的各種高調在唱響，什麼彎道超車，什麼全面突破歐美封鎖，中國製造走在世界前列等等。美國商務部的禁售制裁，提高了國內對芯片產業的反思浪潮。在這些碎片化的討論背後，作為集成電路的從業者，我們應該正確和清醒的理清思路，看好方向，找準定位，全力出擊。
怎麼補齊關鍵技術的短板？對於這個問題，王老師表示：“不存在所謂的彎道超車。不會的就得去做。卡脖子就需要做，不做就沒有。做，就一定有機會。”。既然國際上這些核心技術的高端芯片已經有成功且成熟的產品，那就不存在科學問題。什麼叫科學問題？王老師很形象的解釋道：“我往天上發射一個衛星，去探索火星上有沒有人，有可能有，也有可能沒有，不知道。你做出來或做不出來，不一定，這就叫科學問題。”“現有的一些高性能芯片，其他人已經做出來了，證明了其可行”，所以去做，做一板不行就改進兩板，終究會做出來，需要的只是時間和錢加努力而已。
21世紀，移動通信終端主芯片方面取得了長足進展，通信主芯片佔據全球細分市場的約三分之一。但回頭看展訊，當年他們開公司的時候，中國沒有人做過手機芯片，當年做手機芯片的ADI、TI、愛立信等手機芯片的玩家，現在都不做這個產品了，但展訊選定方向並堅持下來，也就做出來了。
中國沒有經歷過完整的工業社會。就是在西方積累的時候，我們沒有趕上，這也是我們在芯片核心技術這塊缺失的主要原因。沒趕上的，就得補課。王老師意味深長的說：“作為一個個體，可以有所為有所不為，我作為一個教授，也可以有所為有所不為，但作為一個國家，尤其是作為一個大國且期望成為一個強國，就不能有所為有所不為。對國家來講，什麼叫核心技術，你不會的，就是核心技術，只要你不會，不管他是20年前的技術，還是30年前的技術，還是50年前的技術，都得去做。”
要想成為集成電路產業大國，需要行業內人士共同努力、刻苦的工作；也需要社會的支持。今年是中國改革開放的第40週年，在肯定業績的同時，中央政府也凸顯了危機意識和憂患意識，船到深處浪更急，人到半山路更陡，雖然我們不願打、不想打，但也不怕打。這，就是中國政府的強硬態度。
中國大陸集成電路要先做大、後做強
下圖是從1999-2017年間中國集成電路產品的銷售額與全球銷售額的對比。按照2017年12月31號的匯率，中國集成電路產品年銷售額大致佔全球銷售總額的7.3%。就集成電路這個產業來說，中國是一個小國。做到什麼量才能稱之為大國?王志華老師說：“最差的起碼是三分天下有其一，比較好的，是佔半壁江山，才是大國。”
那中國可以搶佔集成電路哪些細分領域的市場？王老師說：“半壁江山，不可能新增出一個4200億來，而且都增在中國。這是天方夜譚。只有去動4200億美元的存量市場。具體哪一塊？最大一塊，存儲器。各類存儲器是集成電路產品的最重要的部分，單類產品佔到1000億美元以上，佔全球半導體的30%。中國不去動，就一定變不成大國。好在現在已經有人動。”目前，國內以長江存儲、晉華集成、長鑫集成為代表的國內企業，正在努力研發存儲器產品，實現研發、投產、量產，目標是最終佔據全球半導體存儲器的一定市場份額。
集成電路產業中的第二類產品，CPU，它是集成電路諸多產品中“皇冠上的明珠”，Intel是處理器芯片的壟斷性供應廠家，僅僅Intel一家，就佔了全球15.2%。王老師認為：“中國在短期內，在通用CPU上，很難搶到市場。它涉及到產業鏈的問題，不兼容沒人買；兼容，又存在違反知識產權一堆的事情。CPU這個15%一定是最後的。中國半壁江山之後，CPU一定也還是人家的。”
除了以上提到的兩類產品，中國大陸沒有形成自己的產業基礎，現在仍處於追趕狀態之外，剩下的其它類別的集成電路產品，中國都值得做。而且有機會做好。尤其是在通信終端用集成電路產品上，前文提到，中國大陸集成電路產品的銷售額在全球集成電路產品市場份額中佔比大約7%，而大陸企業在細分市場佔比最大的產品都集中在移動終端產品需求的集成電路上。隨著摩爾定律的終結，工藝製程技術不再是集成電路技術（及產品）的唯一驅動力。應用產品的驅動時代，中國的企業有可能在世界上佔有一席之地。尤其移動互聯網時代才產生的智能終端，在近10年間才成為市場的重要驅動，中國大陸的個別企業在這個單點市場領域，起步幾乎與世界同步，這也是中國芯片企業能在這個細分領域佔領較大市場份額的重要原因。因此，我們們看到了華為海思、紫光展銳等國內芯片企業的興起。
集成電路完整的產業鏈是一個倒三角，如上圖所示。在這個三角的最頂層，是信息的增值服務產業，眾所周知的騰訊、阿里等都屬於這個層次。倒三角從上向下數的第二層，是信息服務的運營商，在這個層次，中國的運營水平和技術水平與世界水平同步。至少從4G移動通信開始，中國在世界上就具有了相當的話語權，在5G時代，中國有可能部分處於世界領先水平。倒三角圖形的中間一層，是通信設備商，典型的企業包含華為、中興、思科等。在通信人的努力下，今天華為的交換設備做到了世界第一，過去的七國八制幾乎都不存在了；中興是國內僅次於華為的第二大電信設備供應商，全球排名第四位，年營業額收入超過1000億。這是國人的驕傲，是通信人的驕傲，我們應該為他們感到自豪。416事件之後，國人懷著各種心態，批評這些通信設備行業的人不做集成電路（芯片），不掌握核心技術。通信設備供應商不可能解決芯片產業的技術問題，他們在通信設備行業中做到世界最大，值得尊重，是我們的英雄。集成電路產業的問題，只能靠集成電路產業的人解決。
實際上，在這個倒三角圖中可以看出，越是頂層，中國越先進，甚至領先世界先進水平；越是底層，中國越落後。王老師對這種現象解釋到：“這種現象的原因很複雜，也很簡單。從集成電路向下的產業，是工業社會成果積累的產物，從集成電路向上的產業，是信息社會新興的產物。中國趕上了信息社會，與信息社會同步發展，因此就可以先進，就可以局部領先。我們沒有真正的經過工業社會，工業社會的技術我們沒有積累，現在就需要補課。”
目前在中國，物聯網、智能消費、智能生產的各個“賽道”正在鋪開，人工智能芯片的競爭也將由此拉開序幕。中央經濟工作會議更是將5G、物聯網等科技領域寫入政府經濟重點工作中，尤其是促進內需重點工作，實屬罕見。物聯網黃金時代已經到來。以應用催生的芯片市場需求，中國企業大有可為。此外，過去相當長一段時間，為維持產業鏈、供應鏈的安全，國內系統尤其是民用系統，很不願用國產芯片，現在發現，用國外的的芯片，從供應鏈的安全性考慮，更不安全了，這些企業從本身的利益出發開始有動力去用第二貨源，這給中國芯片也帶來了絕好的發展機會。在集成電路產業的市場搶奪戰中誰勝誰負亦未可知。不過，集成電路產品迭代過程日趨激烈，如果無法準確找到痛點和解決痛點並最終實現商業目標，就必然錯失發展機遇；錯失發展機遇，不僅僅意味著競爭力的下降，更意味著技術差距的不斷擴大。對於一個國家、一個區域、一個企業來說，這意味著時不再來。
無處不在的集成電路人才需求
此次採訪，完成於“芯動力人才計劃第三屆集成電路產業緊缺人才創新發展高級研修班暨產業促進交流會”期間。為人才發展營造良好的生態環境，是做好人才工作的治本之策。“芯動力”人才計劃猶如一棵大樹，國內乃至國際集成電路的專家、院校及投融資機構等資源附著在其繁茂的枝幹上，構建出充滿活力和富含價值的集成電路產業人文生態環境。圍繞南京集成電路主導產業發展需求，截至2018年底，“芯動力”人才計劃已舉辦十數種類型的活動百餘次，吸引上百位集成電路產業的國內外專家與全國各地高端人才、集成電路從業人員在南京匯聚一堂，圍繞芯片設計、晶圓製造、芯片測試等不同主題，共同研討集成電路最新技術發展和應用，助推集成電路產業人才供給側改革，著力培育“芯”人才和“芯”動能。
對於集成電路人才的培養，王志華老師也有自己的觀點：“中國發展集成電路，不但是產品要自主，技術要自主，人才也要自主。依靠引進海外人才，是解決不了發展問題的。對人才，要善待、要尊重。”
在芯人才的培養上，EETOP也正起步。我們成立於2003年，我們的很多早期會員，伴隨著論壇的成長，他們也早在各自的領域，叱吒一方風雲。用最優秀的人培養更優秀的人，是我們的理念。為此，2018年11月，EETOP創芯大講堂正式上線。EETOP很願意為集成電路芯人才的培養上貢獻自己的一點綿薄之力。也很感謝工業和信息化部人才交流中心，將我們納入首批“芯動力”人才計劃芯動聯盟！未來，我們必不負信任！
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