AMD或自己設計X570芯片組:功耗翻倍,PCIe 4.0是關鍵

今年CES展會上AMD公開了代號Matisse的7nm銳龍3000處理器,性能、功耗都很驚豔,預計會在今年6月份發佈,也就是說7nm處理器離我們也5個月的時間了。除了準備銳龍3000處理器上市,AMD還要考慮配套主板的問題,早前我們就知道了AMD有意推出新一代旗艦芯片組X570,這款芯片組很有可能是AMD自己設計,這次沒交給祥碩代工的原因應該與PCIe 4.0支持有關,但也因為這個原因,導致X570芯片組的功耗從目前的6-8W提升到了15W左右。

AMD或自己设计X570芯片组:功耗翻倍,PCIe 4.0是关键

關於X570芯片組,早前巴姆哈特論壇已經爆料過會在今年臺北電腦展上發佈,它顯然是給AMD新一代7nm處理器準備的,而後者的一個新特性就是支持PCIe 4.0,X570支持PCIe 4.0沒懸念了,但這個問題給主板芯片組帶來了一些變數。

AMD或自己设计X570芯片组:功耗翻倍,PCIe 4.0是关键

對於目前的300、400系列芯片組是否支持PCIe 4.0的問題,AMD之前確認了300和400系列的AM4主板是可以支持PCIe 4.0的,AMD不會把這新特性僅限制在新的500系列主板上,主板廠商可以自由的根據自己的情況推出新BIOS支持新功能,用戶刷了新的BIOS後就能在現有的主板上使用新一代的銳龍處理器,並且會有最新的PCI-E 4.0插槽。

不過芯片組支持不代表主板廠商就能提供支持,因為PCIe 4.0支持與否的關鍵不是芯片組,而是主板的電路設計,所以現有主板用戶對這個問題不要報以太高的希望,除非主板廠商之前就做好了準備,否則可能只有第一條PCIe顯卡插槽才有可能上PCIe 4.0,其他插槽及南橋希望不大。

X570支持完整的PCIe 4.0沒問題,而且這個芯片組有可能是AMD自己操刀設計的,不再委託給祥碩Asmedia。不論是AMD還是英特爾平臺,第三方芯片組本來都是退出舞臺了,但Zen處理器時代,AMD選擇了外包模式,現在的300、400系列芯片組都是祥碩操刀的,這應該是AMD當年需要集中精力搞Zen處理器,外包芯片組是為了省事省錢。

X570如果是AMD自己搞定的,那可能是因為祥碩沒有PCIe 4.0的經驗,而AMD在EPYC處理器(EPYC本身是SoC,不需要南橋)上就實現了PCIe 4.0支持了。不過上PCIe 4.0的代價就是X570芯片組的TDP功耗增加了,從目前的6-8W增加到了15W左右。

不過AMD也不會完全放棄祥碩,X570芯片組是特例,現有的300、400系列芯片組並不會很快退市,就像7nm處理器上市之後也不會完全取代現有的銳龍1000/2000系列處理器一樣。


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