英特爾自第六代酷睿Skylake以來一直在擠牙膏，但與CPU配套的主板卻依然保持一年一更新，甚至還搞出一個LGA1151 v2插槽出來。雖然早有國內網友實現Z170主板魔改硬上i9 9900K，但很多朋友還是不確定老主板CPU插槽中較少的供電針腳能否承受起8核CPU的超頻使用。
來自德國的der8auer最近在油管上分享了他的測試：不但大拆主板，更是將CPU插槽劈成兩半、揪出觸點彈片直接拷問，外加屏蔽半數供電針腳後的可用性實測，可謂是將極客精神發揮到了極致。
有過自己裝機經歷的玩家對於CPU插槽應該並不陌生，放大20倍後的插槽觸點彈片清晰可見：
暴力切割插槽，省去大力出奇跡的過程：
應該少有人將這些彈片從插槽中揪出來：放大90倍後的它是不是有些陌生？
英特爾Z370主板的CPU插槽相比Z270多出了18個供電針腳和14個地線針腳。根據計算，超頻至5GHz的Core i9 9900K功耗大約200瓦，平均後Z270的每個供電針腳需要通過1.15A的電流，相比Z370多出0.14A。
在將一個CPU插槽內的彈片通過導線連接後，der8auer讓其通過遠大於實際使用時的電流：2A，一段時間後彈片的溫度僅僅比室溫高出不到5度。即便是將電流增大到5A——真實使用強度的4.3倍，彈片的溫度也僅有54.2度，與CPU工作時的溫度相比不值一提。
為了印證"供電針腳數量多寡"對超頻穩定性的影響，der8auer使用絕緣膠帶屏蔽了近半數的CPU供電針腳（從146個屏蔽到77個），結果想象中的冒煙現象並沒有出現。此時平均到每個可用供電針腳上的理論電流大約為1.92A。
看來老一代主板刷BIOS魔改硬上新一代8核CPU並不存在來自於CPU插槽的瓶頸（但主板供電轉換元件的壓力依然值得重視），那麼英特爾在推出LGA 1151 v2的原因就比較值得玩味了。
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