市場上眾多廠商對2019年半導體產業景氣皆抱持保守，甚至是悲觀態度，但在此逆勢中，依然有部分晶圓代工廠商因持有不同看法而大舉增加投資預算，在2018年底市場上亦有傳出臺灣硅晶圓廠商合晶科技8寸產品線供不應求，2019年初將可能再調漲10%報價。
2019年12寸硅晶圓市場行情反轉
全球晶圓代工龍頭臺積電，2019年第一場法說會剛結束，不意外地，全球市場需求不振而導致半導體產業2019年景氣不明朗，臺積電保守看待2019年自家表現，預測2019年第一季營收將位於73～74億美元，季營收變化較2018年第四季大幅衰退約22%(先前官方預期為10～20%)。
事實上，存儲器市場在經過幾年大熱後，已於2018年出現供過於求現象，包含Samsung在內許多存儲器大廠皆傳出下修資本支出聲音，此次法說會上，臺積電更直言將與硅晶圓供應商重新議價，不難想見，2019年部分硅晶圓市場報價將很有可能出現反轉下跌現象。
車用、物聯網芯片持續支撐8寸晶圓代工需求
雖然許多廠商對2019年整體市場展望相對保守，但由於車用和物聯網等8寸廠生產的相關芯片未來需求態勢明顯，讓包含臺積電(南科新廠)、世界先進(桃園三廠)等眾多廠商皆於這2年有針對8寸代工產能提升的規劃。
以分離式器件產品為例，由於市場對電流/電壓規格需求的提升，讓這些原本在5寸、6寸投單的產品開始更大規模轉向8寸生產，且因近年已有越來越多IDM廠商透過與晶圓代工廠商合作獲得更大利益，因此從各半導體廠商的佈局中可清楚看出，車用和物聯網產品將會持續為8寸代工廠提供源源不絕的成長動力。
文丨拓墣產業研究院 陳彥尹
分享到:
閱讀更多 拓墣產業研究院 的文章
