據行業媒體報道，先前曾傳出合晶今年第1季將持續調8寸硅晶圓報價，包括重摻與輕摻都將調漲，且今年全年重摻報價漲幅可能達雙位數。
日前，相關傳聞已被證實，受惠車用、電源等需求持續熱絡，合晶第1季重摻價格確實有調漲，漲幅為高個位數、達到近10%，上半年平均漲幅預期也將維持高個位數，下半年若市況展望佳，重摻報價可望持續調漲。
合晶上海松江廠原先產能為5寸月產能40萬片，去年底已將國際客戶中小尺寸訂單，直接轉移至臺灣楊梅廠生產，楊梅廠已擴增5寸產能15萬片來因應，得待今年第3季，原先松江廠的產能才可望恢復。
至於合晶持股逾6成的鄭州8寸新廠，於去年10月底啟用，第一期月產能10萬片，去年12月已開始送樣，預計今年3月開始量產並貢獻營收，今年將逐季新增5萬片產能，滿載的20萬片產能最快第3季末就可望全開。
由於合晶上海松江廠去年11底開始遷廠，12月營收除受到遷廠影響外，包括龍潭廠歲修、年終盤點與部分客戶提前關帳等也是影響營收表現的因素。
法人認為，合晶今年第1季單月營收持續受到松江廠遷廠影響，表現可能與介於去年11、12月間，但第2季在鄭州廠開始貢獻營收下，可望推升營運表現，單季營收有機會創新高。
隨著AI芯片、5G 芯片、物聯網等行業的崛起，硅晶圓的需求將持續爆發，今年硅晶圓供需仍緊。此前，日本勝高表示硅晶圓價格18、19年價格將持續調漲，缺貨情況也大概率延長至2021年，客戶紛紛搶籤最長達五六年的長約。
目前全球半導體硅晶圓主要供應商包括信越、勝高、環球晶圓、LG和Siltronic等五家，全球市佔率總計達95%，雖然都有增加產能計劃，但都僅是透過去瓶頸，增產規模不大。市場普遍預期，產能增加速度緩慢將進一步擴大硅晶圓供需缺口。隨著供需環境的改善，硅晶圓持續高景氣度確認。
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