手機處理器直接決定了一款手機的性能。魯大師發佈了2019年Q1季度手機芯片排行榜，高通最新的旗艦處理器驍龍855不出意外成為冠軍，滿血版驍龍845退居第二，麒麟980排名第三。
高通驍龍855獨領風騷
與上一代驍龍845相比，驍龍 855 採用 7 納米制程工藝，Kryo 485 CPU，性能提升了 45%。一改去年「四大核四小核」的架構，驍龍 855 轉而採用了 1+3+4 的三叢集架構。另外，驍龍 855 將 GPU 升級為 Adreno 640，相比 Adreno 630 提升了 20%。
在當下最熱的AI性能上，驍龍 855 依然沒有采用獨立的 NPU 引擎，而是強調系統級的 AI 加速，690 DSP 中加入了張量處理單元，這已經算是個準 NPU 了。
在魯大師跑分中，驍龍855的GPU+CPU跑分已經超過了30萬，搭載這款芯片的手機跑分普遍都來到了40萬左右，相當強悍。
主頻高達2.96GHz的滿血版驍龍845已經退居第二名，目前只有華碩ROG遊戲手機搭載，華為麒麟980來到了第三名的位置。
下半年有競爭更熱鬧
目前我們能買到的手機大部分搭載了高通、華為、以及聯發科的處理器。聯發科現在已經轉戰中端，在中端市場也算有所進步，和oppo、vivo都有合作推出新機。早前聯發科官方曾放話要做5G高端芯片，預計今年下半年就會有新品面世。
三星獵戶座出貨少，國內市場可以忽略不計。在高端旗艦芯片上，只有華為可以與高通一戰，不過華為最新一代的處理器最快也要等到年中。
目前手機行業最大的亮點就是5G技術，高通已經發布了X55第二代5G基帶，麒麟990預計也會加入5G基帶芯片。此前推出的巴龍5000芯片目前已經運用到摺疊屏手機之中，如果麒麟990融合更強大的5G基帶，將會給高通帶來一次重大的衝擊。
綜合來看，今年上半年驍龍855將會獨領風騷，無人能敵，而下半年麒麟990新一代處理器問世後，才會有競爭對手。
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