Intel 下一代桌面平臺處理器確認是"Comet Lake"，預計於 2020 年第二季度推出。新處理器將 LGA1,15X 主流平臺拓展至 10 核心規格，不!過！仍沿用 14nm 製程！甚至直到 2021 年底，Intel 桌面市場處理器依然未改用 10nm製程。千呼萬喚的10nm 只在一些諸如使用移動平臺的筆記本、Ultrabook 等產品中"使出來"。桌面平臺 DIY 硬件用戶，怎麼的也得等到2022 年才有機會用上 Intel傳說中的 10nm 處理器。
荷蘭 Tweakers.net 網站上週公開2張Intel 處理器路（牙）線（膏）圖 (Roadmap) 照片，這張據稱是電腦生產商 Dell 員工匿名提供路線圖並未註明日期，但完整披露 Intel 在 2019 至 2021 年，桌面平臺、移動平臺及服務器平臺的處理器推出時間、核心代號、核心數量及製程等。桌面平臺目前的主力是"Coffee Lake"，可追溯至 2017 年 10 月推出的第八代 Core 處理器，14nm++ 製程，最高 6 核心。即使是2018 年 10 月面世的第九代 Core 處理器，依然是 Coffee Lake，技術及製程不變，只不過加了最高核心數。
2020 年第二季度Intel桌面平臺將推出全新"Comet Lake"，或在第十代 Core 處理器中使用，此次將提升至最高 10 核心。Comet Lake 微架構設計將依舊基於Coffee Lake，很有可能還是14nm++製程以及LGA1,151 v2 封裝併兼容現有的 Intel 300 系列晶片。Comet Lake 產品壽命週期將延至 2021 年第一季，第二季起將由全新Rocket Lake核心上陣，預期 Rocket Lake 將成為第十一代 Core 處理器，但仍是 14nm 產物。反正各種"湖"估計都是14nm了，intel心情好就在後面加上幾個+號而已。
Rocket Lake 最高 10 核心，相信 10 核心已達到 LGA1,15X 封裝最大極限。它雖未能晉身 10nm 製程，但植入 PCI-E 4.0 總綫控制器，甚至支援 DDR5 記憶體，屆時配搭 Intel 400 系列晶片。至於 HEDT (High-End Desktop) 高階桌面平臺，即 LGA2,066 封裝處理器，2020 年第一季將推出「Comet Lake-E」高階 Core i9 系列處理器，最高核心數量未明，用以取代現時 Skylake-X 處理器，如：Core i9 9980XE (18 核心)。
移動平臺方面，2019 年第二季將以限量形式推出全新"Ice Lake"，它擺脫 Coffee Lake 微架構，屬於真正全新設計。首批 Ice Lake 最高 4 核心，主攻超低功耗移動平臺。到了2020 第二季，Ice Lake 才會延伸出"Tiger Lake"，正式大舉進軍移動平臺。Intel 14nm 整個製程生產線正處於產能不足情況，所以強調低功耗及電池持續使用時間的筆電平臺才有機會最先獲得 10nm 處理器。另方面，Intel 目前其實已有了10nm 處理器，但僅限移動平臺的一款低壓Core i3 8121U。老E有時候會想intel當初要是出一款牙膏應該也會大賣....
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