吹過的牛那啥，哦不，立過的flag，總是要還的。努比亞這兩年在MWC上面展示的核心競爭力，最引人注目的可以說就是傾向電競用途的散熱機構設計。也可以講，努比亞對紅魔系列的內涵定義，從某種角度說就是“把散熱技術玩出別樣精彩的過程”。從這次紅魔3的表現我們能夠下個定義：紅魔的進化史，就是努比亞吃透各種手機散熱方案之後找到最佳的契合點，再不斷付諸於專利的過程。這過程，有些痴狂。
在努比亞的角度，處理器運算平臺的進化、屏幕代數的更迭、影像呈現力的提升和系統適配度的成熟，如此種種都是外部因素的水到渠成。努比亞能做的，最多就是把它們進一步優化到更符合自身理性定位的狀態，可只有散熱，努比亞想要也必須要做出些屬於自己的東西，那才叫競爭力。
之前紅魔Mars上那套“ICE多維立體超強散熱系統”，我以為算是到了態勢的天花板，結果這次努比亞開始搞風扇的事兒了。要知道，手機的空間冗餘那是寸土寸金，這可不比PC或NB，若是再把功耗（配備5000mAh的電池必然有此考慮）與穩定性考慮進去，這不容易。
具體來說，這次紅魔3依舊是“ICE多維立體散熱系統”，版本順勢升級為了2.0。這次升級，簡單說就是“上帝說要有風，於是有了風”。主動風冷+液冷+近黑體的整體方案，擁有32000mm²總有效散熱面積，配合14000 R.P.M風扇轉速（好吧，它就是個渦輪，妥妥的），單體風量0.26CFM。這套系統由超過100件專利所組成，就是為了把驍龍855榨取到極限，如前文所說，真是沒有任何保留的餘地。
先聊風扇。與之前紅魔Mars被動式地讓散熱銅管內的冷卻劑把熱蒸氣順著“真空帶”帶走不同，既然要主動散熱，又要考慮手機的特性和機身佈局，這風扇的考究很大。一方面，風扇背面有金屬防塵進出風口，便於增加手機內部和外部的空氣對流換熱；另一方面，離心風扇能在更小的空間佔用下輸出更大的風量，提升散熱效果，而且它採用無刷電機，按官方說法，使用壽命達3萬小時以上。另外，這臺低功耗靜音離心風扇具備IP55防水標準，這是為了整機適應性考慮，我們也完全可以理解。
當然，這風扇的工作原理肯定不能簡單理解為“轉起來”。努比亞為了進一步提升散熱效果，還在狹小的手機空間內設計了一條涵道，讓熱空氣在離心力的作用下，向葉輪四周甩出，通過渦型機殼將動能轉換成向下的風壓，當葉輪內的熱空氣沿涵道排風口排出後，葉輪內的壓力低於涵道進風口壓力，新的冷空氣在壓力差的作用下吸入葉輪，熱空氣就連續不斷的從涵道內排出，形成現階段最優的散熱解決方案。
說實話，現在的技術，對於電機的壽命和穩定性我們並不擔心，但有了這部額外的“主動散熱組件”，更多人的第一反應肯定是“功耗”和“噪音”。實際體驗來看，配合手機系統軟性的矢量控制技術（能根據不同遊戲“吃資源”的強度自動切換高中低不同檔位，滿足散熱需求），紅魔3的電量損耗從百分比上感覺並不明顯，這得益於大容量電池的幫襯，也得益於電機本身的功耗控制優化。至於噪音，官方說法是30CM距離的噪音<32dBA，而我的真實感受是，在遊戲中音場外放狀態下，風扇的所謂噪音是根本聽不到的（強迫症除外）。
接著說液冷。液冷方案之前的兩代紅魔機型都有著完善的表現。紅魔3和紅魔Mars一樣，其液冷散熱銅管裝置會在手機溫度升高時，以水蒸氣的形式順著“真空帶”將熱量帶走，之後當水蒸氣降溫液化後，又順著壁面毛細結構開始循環迴流，就算沒有風扇，也能使CPU始終保持較低的溫度。但如此配置肯定又有些“很合理但好像還不夠極致”，於是“近黑體散熱”理念的必要性就凸顯出來了。
“近黑體散熱”理念也是ICE2.0多維立體散熱系統的核心。它的主要思路就是引入高導熱材料，為了讓溫度更加均勻，讓整機散熱能力達到極致。
具體來講，一是在CPU與散熱管之間、電源管理芯片與高導熱屏蔽罩之間填充導熱凝膠（減少空氣接觸，與我們在PC上的CPU散熱風扇塗硅脂一個道理）；
二是在主板與風扇支架之間採用導熱硅膠片，同時利用多層石墨導熱技術，在金屬中框貼附幾乎與屏幕面積同等的雙層石墨片、在機身後蓋炫彩燈位置貼附三層石墨片、底部喇叭位置貼附三層石墨片；
三是在主板正反兩面均採用0.05mm銅箔以保持提升主板溫度均勻性；最後，還考慮到了機身後蓋的CNC金屬納米工藝，將金屬後蓋輻射率提高至接近黑體輻射率最高理論係數1（這本身肯定不容易，這個理論值我們在民用級產品裡不用去苛求，但無限接近總是好的）。
總而言之，這是紅魔3最核心的競爭力，散熱這件事到這個地步，我真擔心努比亞的下一代紅魔還能怎麼玩？要不要自帶壓縮機開始造冰？
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