近日，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣佈，將旗下位於美國紐約州編號為Fab 10的300mm（12英寸）晶圓廠出售給安森美半導體(ON Semiconductor)，交易額為4.3億美元。
根據兩家公司達成的出售協議，安森美需先支付1億美元現金，剩餘3.3億美元在2022年底支付。格芯將從明年開始為安森美製造300mm晶圓（12英寸），直到2022年底之後，該工廠的全部控制權將轉移至安森美手中，同時該廠的員工也將併入安森美團隊。
就對雙方的意義來講，格芯這次出售Fab 10與先前放棄7nm工藝、停止成都晶圓廠項目及年初出售Fab 3E等舉措一脈相承，都是戰略“瘦身之舉”，而安森美接下格芯Fab 10，則是獲得旗下首座12寸晶圓廠。
在5G時代到來之際，預計各類芯片的需求量將會大幅增長。在此背景下的格芯接連“瘦身”，是否會妨礙後續發展？而安森美圓了12英寸晶圓夢，對以後又有什麼好處？
格芯：困境中求變不得 事到如今只有“瘦身”
實際上，格芯瘦身非一日之舉，早在去年八月，格芯宣佈退出7nm製程研發，而一同放棄先進製程的還有聯電。兩家代工廠同時宣佈退出製程競賽，足見晶圓代工產業分化程度之巨。對臺積電、三星以外的代工廠來說，強撐先進製程確實會導致經營風險不可控，不如改變戰略，深耕基本盤。
今年一月，格芯又出售其位於新加波的Fab 3E，交易總額為2.36億元，接盤者是臺積電子公司世界先進（VIS）。據悉，Fab 3E為8英寸廠，現有月產能約3.5萬片，世界先進收購該廠意在提升產能，以更好滿足客戶需求，而格芯屢次戰略收縮的舉動，也令外界質疑其經營狀況。
今年二月，臺灣媒體報道格芯在成都投資的FD-SOI晶圓廠全面停擺，內部設備也都出清。由此一來，格芯進軍中國市場的戰略也無疾而終。究其原因，格芯的研發中心、晶圓廠散佈於世界各地，不利於互相整合資源，原材料的運輸成本也太高，因此裁撤一些佈局點有利於格芯節約運營成本。
接下來格芯“瘦身”的大事件，就是本次出售12寸晶圓廠Fab 10。據瞭解，此晶圓廠是格芯在2014年收購自IBM，當時IBM決定剝離虧損的半導體業務，於是倒貼15億美元出售給格芯。該廠工藝覆蓋了90nm至22nm，格芯收購過來有利於擴大處產能。
在2014年，格芯正處於擴張之際，除了收購IBM的晶圓廠外，還將新加坡的Fab 6從8英寸升級為12英寸廠。然而時過境遷，過早押注FD-SOI工藝，使現在的格芯迫不得已開始“瘦身”，因此當初從IBM收購的Fab 10就成了“包袱”。在5G時代到來之際，格芯必須集中精力，構建FD-SOI生態，由此才能具備獨特的競爭力，並以此翻盤。
安森美：半導體併購高級玩家 今又新獲12寸晶圓廠
再看安森美這邊的情況，該公司本來是摩托羅拉半導體部門。在1999年剛分拆出來的時候，安森美僅有兩座6英寸晶圓廠、諸座4英寸晶圓廠。之後經過一系列併購，北美、歐洲和亞洲擁有14座晶圓製造廠，其中7座8英寸，6座6英寸，還有1座5英寸。
儘管安森美髮起的併購額幾乎都集中在幾千萬美元至數億美元的區間內，但其憑藉“小步快跑”早已建立起覆蓋全品類的產品線，遍及從功率半導體、圖像傳感器（CIS）到電源，乃至激光雷達（LiDAR）等各個方面，其競爭力富有整體性，能夠在諸多應用領域提供完整的解決方案。
然而，安森美一路發展壯大卻沒有12英寸廠，不得不說是個遺憾。須知德州儀器（TI）、意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）等諸多競爭對手都在數年以前擁有了自己的12英寸晶圓廠。安森美此番收購格芯Fab 10，總算與諸多競爭對手站在同一起跑線，並且這筆交易安森美僅花了4.3億美元，確實彰顯性價比。
5G時代來臨 格芯、安森美各有機遇
經過數年的標準制定和技術研發，5G大規模商用已箭在弦上。可以確定，5G將成為半導體產業更強的推動力，不論是數字電路還是模擬電路的市場規模都會大幅擴張，諸多產業機遇已經浮現，因此各家半導體企業只要有其特色並經營合理，就都能擴張業務版圖。
對格芯來說，現階段的“瘦身”是為了以後的擴張。在縮減業務範圍同時，並集中精力發展FD-SOI工藝的話，可利用其性價比優勢和低功耗特性在汽車及物聯網市場發展生態鏈。
對安森美而言，收購格芯的12英寸晶圓廠則為了進一步的擴張，相信未來安森美也會延續高頻併購的戰略，不斷充實其產品線，力爭在更多領域提供全套的解決方案。當然，安森美未來的機遇也是在汽車及物聯網領域，另外對於格芯抓不住的中國市場，安森美也可以著手佈局。
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