細數如今世界上較為出名、口碑較好的智能手機品牌，華為和蘋果絕對會位於前列。而這兩款手機品牌在近些年間也沒少被各大研究所，報刊進行對比。而近日，日本獨立分析新創企業TechanaLye針對華為Mate 20 Pro和蘋果旗下的iPhone XS這兩款4G智能手機進行對比，並針對這些數據進行對比研究。而此次的研究結果顯示，華為與蘋果的芯片設計處於相當的水平。
而早在前幾日，《日經亞洲評論》報道稱，華為正在以極快的速度縮小與蘋果之間在芯片上的差距，二者在芯片上的能力相當，甚至在一定程度上華為比蘋果的芯片更好。
當然，這些言論和言論並不是空穴來風。在TechanaLye的研究中，華為使用的芯片與蘋果使用的芯片都具有同樣先進的功能，具有業內頂級的水準，而且這二者都搭載7nm電路線寬，如此窄的電線路，將會使芯片在運算和節能等方面的能力更加強大。
當然，華為與蘋果在芯片方面的鬥法離不開這二者背後的真是力量。
眾所周知，華為的芯片主要是由其全資子公司海思半導體來研發和供應的。Bernstein Research資深的半導體分析師Mark Li就曾經表示過，目前海思僅僅落後於高通公司，但是毫無疑問的是，是如今亞洲營收最多的亞洲芯片設計公司。而且，據《日經亞洲評論》表明，雖然目前在銷售方面，海思並沒有高通的多，在2018年以55億美元的營業額輸與高通的166億美元，但同時，海思還是不容小覷，其增長速度很快。
同樣，在之前魯大師的研究報告中也同樣顯示，海思的芯片僅位於高通之間，將漸漸成為高通不可忽視的對手。
而蘋果背後的芯片提供者正是高通。雖然之前高通與蘋果之間的糾紛已經鬧到了法庭上，但是不久前已經公開宣佈二者已經和好並且將會繼續合作下去。而高通是如今芯片領域內的行業之首，實力極為強大。高通擁有極多的在芯片方面的合作伙伴，而海思經歷了之前華為宣佈將會公開出售其5G芯片之後，存在將會公開出售芯片的可能，但是目前還沒有進一步的動作。
所以，未來華為與蘋果之間、海思與高通的之間的較量可謂是各有優勢，但是總的來說，目前蘋果和高通還是處於上風的，而華為和海思則仍需繼續努力，未來的 發展也是指日可待！
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