產能過剩、企業小而散，國內企業如何突圍大硅片市場？

集微網消息（文/小如）“國產大硅片是國家集成電路領域需重點突破的三大戰略任務之一。2018年300nm硅片Top5公司的市場份額約98%，集中度非常高。目前國內12/8英寸硅片企業（超過16家）發展現狀整體呈現小而散的局面，缺乏國際競爭力。”在今日舉辦的2019中國集成電路產業發展研討會暨第二十二屆中國集成電路製造年會上，上海硅產業集團股份有限公司執行副總裁李煒博士如是說。

就國內硅片企業發展現狀，李煒博士認為，從企業公告來看，國內硅片企業8英寸（重摻）硅片產能過剩，8英寸（輕摻）硅片需要在技術上突破，在成本上需要與Top5去競爭。12英寸硅片僅上海新昇取得產業化突破；8英寸SOI新傲科技已取得國際先進水平的成果，下一階段將著力發展12英寸SOI的技術研發和生產。

李煒博士表示，上海新昇是第一家國產大硅片量產企業，現有產能達15萬片/月，現有產房可容30萬片/月產能。2019年，上海新昇有超過10款正片論證通過。上海新昇已實現了300mm國產大硅片從0到1的跨越，並朝著300mm國產大硅片從1到∞的方向努力，而從1到∞，正是國產大硅片的終極目標。

此外，李煒博士也對全球市場進行分析。他表示，經過前兩年供不應求的局面，現在硅片市場是供略過於求的局面。全球300mm硅片現在的月出貨量接近600萬片，而全球的裝機容量在550萬片左右。據預測，2020年300mm晶圓廠設備安裝產能為563萬片/月，隨著晶圓廠安裝產能的提升，300mm硅片需求量將進一步上升。

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