隨著需求回暖及外部環境的變化，存儲芯片或將迎來一定轉機，但這並不意味著在行業內佔據主導地位的韓系企業能夠“高枕無憂”。
“至暗時刻”
24日，韓系芯片企業SK海力士發佈第三季度財報，截至9月底的第三季度淨利潤為4954.8億韓元，相較去年同期獲得歷史峰值的4.692萬億韓元，同比下降幅度接近九成，該公司第三季度的營業利潤同比下降93%，至4730億韓元，而該公司第三季度收入為6.839萬億韓元，同比下降40%。
另一家存儲類芯片巨頭三星電子早前披露的第三季度財報也顯示，該公司第三季度的營業利潤為7.7萬億韓元，同比下降56%，雖然三星方面並沒有公佈每個事業部門的具體營收情況，但韓國證券界分析認為，佔據三星電子營收近七成的芯片事業部門（DS）的第三季度營收仍然出現下滑，成為影響三星電子整體營收的重要因素。
此外，圍繞在韓日兩國的貿易爭端仍沒有解決的跡象。據日媒報道，韓國國務總理李洛淵在訪日期間，就貿易爭端等問題與日本總理安倍進行磋商，但雙方未能就解除貿易爭端方面達成一致，而韓國企業在日方發佈芯片材料“限售令”前，對於日方的三種化學材料的依賴度最高可達到九成以上：根據韓國貿易協會發行的報告顯示，韓國半導體及顯示器行業在這三類材料對日本的依賴度分別是91.9%，43.9%及93.7%，
這也意味著，曾經保持多年高度繁榮的存儲類芯片市場，仍處在持續了近一年的陷入低迷的“至暗時刻”，但事情也正在出現轉機。
轉機逐步呈現
一方面，兩家韓系芯片巨頭的業績雖然仍呈現下降趨勢，但高於韓國券商的預期業績。根據第一財經記者整合韓國十大券商的平均預期值，其對於SK海力士本季度的營業利潤平均預測值為4180億韓元，而對於三星電子的預測值則為7.1萬億韓元。
SK海力士在第二季度財報發佈後宣佈部分減產也引發積極效果，在本次財報發佈會上，SK海力士副社長（副總裁）車振錫（音譯）表示，由於來自智能手機制造商的需求量提高，目前DRAM的庫存量正在逐步恢復至正常水平，此外受到中國生產商對於DRAM的需求量增高及庫存量降低的預期，導致近期DRAM的訂單量及出廠量有明顯增加，同比增長達到23%。
在另一類存儲芯片Nand Flash方面，車振錫解釋道，雖然需求並未有明顯的增加因素，導致其出廠量同比下降1%，但由於公司及時減少廉價產品的銷售比重，並將公司的營銷資源集中至高端產品，因此該類產品的平均銷售單價（ASP）呈現環比上升的態勢。
與此同時，呈現芯片市場的庫存量也在產生變化。根據韓國KB證券參考市場調研機構TrendForce的數據發行的研報顯示，目前DRAM及Nand Flash的庫存量均出現下降的態勢，並預計市場的平均庫存量將從第三季度的10周及6周，至今年年底將分別縮小至5周及4周，迴歸至2019年以前的數值，而需求的來源也將不僅限於智能手機，而是手機、服務器及PC等多個層面的共同增長。
此外，該研報還預測，Nand Flash的單價將在第四季度迴歸正增長，增幅將達到同比4%左右；而DRAM單價也將在明年第一季度從20%至25%的跌幅轉變為個位數百分比，並最快於明年第二季度重歸正增長。
在受到日方貿易制裁措施影響的芯片材料方面，韓企的替代材料尋找工作也已經進入尾聲。韓國半導體·液晶技術學會會長樸在根（音譯）向第一財經記者透露，目前韓系芯片企業基本已經完成替代材料的可靠性測試，並獲得了預想中的結果，目前已經開始在部分工程生產中使用韓國本土製造的氟化氫等材料，而雖然目前日方部分批准了向韓國芯片企業出口材料，但韓方還將明年年底前完成材料來源的多變化，保證能夠在日本材料完全斷供的背景下，照常完成一切正常生產。
此外，據業內人士向第一財經記者透露，SK海力士在中國無錫的工廠進口的，由多氟多提供的中國國產氟化氫已經完成了內部測試，符合使用條件，並正式投入生產工程。
車振錫還認為，因受到2020年各國政府與製造商開始大規模普及5G手機的預期，明年將迎來存儲芯片的需求“小高峰”，並提出明年在全球市場可能售出2億部5G智能手機的可能性，而今年該數值約為5000萬部左右。
減產與創新並重
針對目前芯片需求上升的背景，韓國未來資產證券分析師金永健（音譯）告訴第一財經記者，目前以中國製造商為代表的一些手機制造商，認為韓日貿易爭端的長期化，韓系芯片巨頭的減產預測，以及5G智能手機的面試，均會導致未來存儲類芯片價格的上漲，此外此前備份庫存也在逐步用盡，成為目前芯片需求量上漲的重要原因。
車振錫表示，將從即日起針對其主力產品之一的DRAM及NAND Flash進行減產，這也是SK海力士的前身現代海力士著手生產DRAM產品後，首次宣佈針對主力產品進行減產，為此將位於韓國京畿道利川的M10工廠部分生產DRAM產品的生產線，逐步轉換為CMOS圖片傳感器的生產線，並將部分20nm DRAM生產線進行改造升級至10nm 第二代DRAM生產線；三星方面也宣佈選擇發展非存儲類半導體，並重點扶持非晶圓代工產業，以保證在2025年前實現超越臺積電，成為全球第一大代工廠的目標。
另一方面，來自競爭公司鎂光和臺積電的壓力，以及從自身的營收考慮，也使韓系芯片巨頭著手爭奪5G環境下的高端存儲類芯片市場。
據臺積電發佈的財報顯示，三季度合併營收為2930.45億元，同比增長12.6%，淨利潤為1010.7億元，同比增長13.5%。由此，臺積電針對強勁的5G智能手機銷售，制定了創紀錄的2019年和2020年投資計劃；鎂光則在今年8月宣佈著手量產1Znm製程的16Gb DDR4 DRAM，並開始向1Znm製程技術轉型，大規模生產其16Gb的DDR4內存解決方案。
根據韓國半導體產業協會的一份內部調研報告中顯示，若韓系芯片企業將目前產能的30%轉為1Znm製程技術的DRAM產品，則DRAM產品線的平均ASP將相比現在提高20%，此外隨著5G互聯網的普及，所傳輸的數據量將呈現稽核式增長，因此更加高級別製程技術的存儲芯片將成為必需品，而1Znm製程技術會成為韓國芯片巨頭的重要轉型機遇。
23日，三星電子在美國硅谷召開三星科技日活動，並首次對外公開於今年3月研製完成的第三代1Znm製程技術的DRAM產品，以及與之配套的512Gb DDR5 DRAM解決方案，此外還宣佈在年底有望引進紫外光微影技術（EUV）。
三星電子DRAM研發室的一位研發人員向第一財經記者表示，針對目前市場上針對5G環境下的自動駕駛及人工智能應用方面的計算及存儲需求，三星正在研發業內最高速度的DDR5 DRAM、LPDDR5及GDDR6等芯片產品，並與產業鏈企業展開廣範圍合作，提供符合企業及產品特點的定製化及穩定的芯片解決方案，以此作為三星芯片相比於競爭企業的差異點。
同一天，SK海力士宣佈開發適用第三代1Znm的16Gb DDR4 DRAM，並有了新的進展，據SK海力士方面負責人透露，1znm生產效率比前一代高出27%，且使用過去沒有加入的新原料，成功最大化DRAM的靜電容量，而未來1znm製程將擴大應用在新一代移動DRAM‘LP DDR5’與高速DRAM“HBM3”上。
由此，未來資產證券也在研報中提及，SK海力士的營業利潤將在第四季度起，時隔一年恢復至同比正增長，並預測第四季度的營業利潤將達到4861億韓元，同比增長3%；而針對三星電子，預測認為2020年的半導體事業部門的營業利潤將為24.4萬億韓元，同比上漲15%，佔據全公司營業利潤同比增加額的91%。
金永健認為，對於芯片需求者來講，各家芯片企業的減產效果將逐步呈現，由此存儲芯片的價格已經觸底，庫存將在明年起呈現快速反彈的趨勢，由此今年第四季度將成為即將大規模生產5G智能手機的手機生產者，以“低價”購入芯片的最後一輪機會，並預計到2020年下半年，1Znm製程DRAM的收益率會慢慢趨於穩定和成熟，由此芯片價格也將面臨新一輪的震盪。
不過，也有業界人士認為，目前韓國的芯片產業仍有一定的脆弱性。韓國半導體產業協會常務副會長、芯片設備企業周星工程CEO黃喆周認為，韓國的半導體的生產設備及核心材料主要由美國、日本等發達國家所主導，導致雖然生產出芯片產品，但由於源頭技術受制於外方，在成本控制力方面大打折扣，並提出有必要和中國企業加強合作關係，通過市場與技術間的創新結合，共同完成供應鏈的改變與升級。
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