時間過得很快，眨眼間2019年已經進入了尾聲，接下來的11月、12月，除了榮耀還有一款重磅旗艦以外，基本整個2019年的新品發佈就會落下帷幕。而到了明年，全新的技術、更新的產品就會到來，今天我們不講產品，只是單純的確認、否定一些消息。
先來說榮耀，V30前置挖孔雙攝已經沒有懸念，將會搭載麒麟990 5G芯片，支持SA/NSA雙模組網。支持40W電荷泵快充（華為同款），搭載90Hz刷新率屏幕，價格有驚喜。
再來說華為，Nova 6系列產品已經獲得了入網許可，目前已知Pro版本搭載了麒麟990 5G芯片，也就是說，Nova 6會有4G版和5G版，小夥伴們提前準備好銀子。
小米方面，MIX4採用驍龍865處理器，外掛5G基帶驍龍X55，原計劃於12月底發佈一月份開始小規模出貨，根據供應鏈傳來的最新消息，目前驍龍865在量產環節出現一些問題，所以大概率小米的2019年已經結束了。
紅米方面，首款5G旗艦手機K30 Pro採用前置挖孔，處理器為聯發科最新5G旗艦SoC，名字未知，7nm工藝，跑分上單核3447分，多核12151分，採用ARM最新的A77架構，後期還有優化空間。這是一顆基本持平驍龍855的芯片。
在這裡集中說一下挖孔屏，明年的絕大部分高端旗艦全部都是挖孔屏，可能有極少數的廠家會使用升降式結構。不管大家喜不喜歡挖孔，這是明年的趨勢，而且這個孔會更小，供應商來自大立光。所以想要全面屏的同學，一加7系列可能是你最好的選擇。
OPPO方面，在有線快充一騎絕塵，似乎無線充電一直沒有特別大的動靜？明年OPPO即將量產50W無線充電技術，也是電荷泵方案，目前在測試發射端可以達到50W，但是接收端只能40W左右，還不夠穩定，我們保持期待。
Find系列此前真的是技驚四座，這一代Find X二代除了頂級的硬件配置以外，可能是為數不多的幾家還在考慮上屏下前置鏡頭的廠家，喜歡全面屏的，坐穩扶好。
最後來說一說高通、蘋果和華為三家的芯片。目前採用臺積電7nm EUV工藝的芯片只有麒麟990，蘋果依然為7nm工藝。而臺積電的5nm工藝在明年Q1季度就會量產，目前只有華為和蘋果兩個客戶，高通、AMD依然還在猶豫，因為5nm的流片費用太高了。
蘋果A14代號“西西木裡’’，明年Q2季度交貨，華為的芯片也已經Tape out了，比蘋果稍微晚一些。此外，蘋果還有一顆5nm芯片，型號未知，可能是A14X；華為第二顆目前尚不確定，此外，麒麟810的繼任者會採用臺積電6nm工藝，已經預定了臺積電的產能。
爆了這麼多猛料，大家還滿意嗎~小編最近打字打得都腱鞘炎了，疼的指頭都抬不起來，坐辦公室的小夥伴也要注意坐一個小時站起來活動活動關節哦~
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