在之前的裝機體驗篇，我對於微星的這個MPG X570 GAMING EDGE WIFI主板的供電部分大加讚賞，供電部分用料直接對飈MEG Z390 ACE戰神板，我在總結時還說這或許是性價比最高的X570主板，沒有之一，今天我們就來解析一下，看看MPG X570 GAMING EDGE WIFI主板配上“著實不安分”的R7-3700X實測拷機的效果如何！
AMD銳龍R7 3700X採用7納米工藝製程，延續AM4接口，採用Zen2架構，相比上一代Zen+架構實現了高達15%的IPC性能提升，擁有8核16線程，基礎頻率為3.6GHz，加速頻率為4.4GHz，配備了32MB超大三級緩存，而內存支持上，相比上一代升級至3200MHz。
MPG X570 GAMING EDGE WIFI主板是一款ATX標準大板，通身黑色，CPU供電部分、芯片組上、主M.2插槽上全配置了質地相當到位的合金散熱片，用料十足，而X570上配置了相當給力的PCI-E4.0高速傳輸技術，故此芯片組位置佈置了一把智能啟停主動散熱扇，可見MPG X570 GAMING EDGE WIFI主板的散熱相當到位。
MPG X570 GAMING EDGE WIFI主板提供了8+2相供電，其中8相為CPU核心供電，2相為SOC供電，純數字PWM主控能支持8相供電，每相供電均有純數字DrMOS。MOS管上配置了相當到位的整體散熱鰭片，8+4PIN輔助供電更是很到位的感覺。
四根純黑DDR4 DIMM單側開合插槽，其內存支持雙通道高頻率內存，至少能夠支持雙通道64GB內存容量，而在外圍還配置了一套極為簡單的4顆LED的EZDebugLED自檢燈。
X570 GAMING EDGE WIFI的其中一個 PCIe 4.0 M.2 插槽帶有 Lightning Gen 4 M.2 散熱片，另一個 M.2 插槽則在靠近主板底部的地方。主板上有兩個全長的 PCIe 4.0 x16 插槽（支持 AMD Crosshair 顯卡交火），四根 DDR4 內存插槽，且自帶背板 I/O 擋板（3.5mm 音頻、S-PDIF 光纖輸出、HDMI、PS/2、BIOS 復位按鈕）。
此次測試其實非常簡單，測試平臺光效相當迷人，而為了測試的結果能更加顯著，機箱使用電鎧的DK104，該機箱使用標配6把ARGB高效燈扇，為了體現整個平臺的散熱性能我們在CPU散熱器上只選用了三代銳龍原裝四熱管自帶RGB散熱器。
處理器AMD 銳龍 R7 3700X（盒裝原裝散熱）
主板微星 MPG X570 GAMING EDGE WIFI主板
內存芝奇 幻光戟 DDR4 3200 16GB(8G×2)內存套裝
顯卡微星 RTX2060 SUPER GAMINGX 8G魔龍
SSD臺電 NP900C 480G M.2 NVMe固態硬盤
機箱電鎧 DK104機箱
電源EVGA G+ 750W金牌電源（額定750W全模組）
首先使用DK104的機箱控制器對6把機箱扇的轉速調為最低，6風扇低轉速情況下DK104配合CPU和GPU風扇徹底完成拷機，待機情況下CPU溫度58℃，GPU溫度48℃；AIDA64的處理器拷機下CPU溫度降至93℃，GPU則為40℃；Furmark的顯卡拷機下CPU溫度來到65℃，GPU溫度來到70℃。那麼有6把機箱扇協助散熱的DK104，即便是低速狀態散熱能力提升也很明顯。
而終級使用DK104遙控器對6把機箱扇的轉速調為最高，6風扇高轉速情況下DK104配合CPU和GPU的自帶風扇徹底完成拷機，待機情況下CPU47℃，GPU42℃；AIDA64的處理器拷機下CPU漲到88℃，GPU則為39℃；Furmark拷機下CPU65℃，GPU68℃。至此可以看出6把機箱扇的DK104的散熱能力還用質疑嗎？CPU拷機溫度比無扇時直降9℃了，還需要質疑DK104嗎？
總結：細節完美，個性與顏值兼備，散熱能力強悍！作為目前電鎧主推的一款主流機箱產品，DK104機箱在很多方面給我留下了深刻的印象，做工紮實、顏值超讚、散熱強悍的產品，讓追求個性化的DIY玩家又多了一個新選擇。
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