產業政策扶持、5G和國產替代邏輯驅動下，我國半導體行業將進入新一輪投資週期，產業鏈上的設備、設計、材料等多個領域中長期投資價值凸顯。近期有關國家集成電路產業投資基金（大基金）第二期投資的討論明顯升溫，隨著大基金二期落地臨近和半導體設備國產化趨勢越來越明顯，龍頭公司將顯著受益。在此背景下，半導體板塊後市該如何掘金？
半導體可以分為 IC設計、IC製造和 IC封測三個關鍵環節，不同的環節有著不同的產業屬性和行業格局，其中封測行業技術壁壘和資本壁壘不如其他環節高，相比之下是較容易實現突破的一環，以長電科技為代表的大陸封測廠目前在全球佔據一定的份額。目前半導體國產化進入攻堅階段，管家認為封測行業為之提供堅實的產能和技術支持，同時也將隨著中國“Fabless+Foundary”的突破，迎來新一輪的成長期。
二、封裝行業景氣度
封測是IC製造必不可少的最終環節，受行業景氣度影響較大
封裝測試是集成電路製造的最後一個環節，主要是將晶圓代工廠商生產的集成電路晶圓進行CP測試（晶圓缺陷測試）、切割分片、焊線鍵合、電鍍封裝、通電電學測試、裝箱等多個步驟加工得到獨立芯片。封裝作為封測的主要環節，其功能主要分為兩類， 一類是電學互聯功能，通過金屬Pin腳賦予芯片電學互聯特性，便於後續連接到PCB板上實現系統電路功能，另一類是芯片保護功能，主要是對脆弱的裸片進行熱擴散保護以及機械、電磁靜電保護等。
封測行業作為半導體加工的最後一個重要環節，其封測出片量與半導體產品出貨量基本一致，因此受存儲類供需週期以及非存儲類芯片產品週期影響，2018年後期受半導體整體週期下行影響，封測行業增速放緩。2019年二季度起，隨著半導體景氣度回升，臺灣重點廠商月營收回升。
封裝技術不斷升級，5G、可穿戴式設備等新產業將推動先進封裝需求
目前全球半導體封裝技術正處於第三階段的成熟期，FC、QFN、BGA和WLCSP等主要封裝技術大規模生產，部分產品已開始向第四階段高級程度3D封裝過渡。先進封裝有兩種發展方向，一種方向是減少封裝面積，使其接近芯片大小同時減低成本，主要封裝模式有FO-WLP封裝，另一種方式是增加封裝內部集成度，將多個芯片集成到同一封裝當中，主要封裝模式有SiP、3D封裝。
先進封裝技術尤其適用於產品型號多、更新速度快、小型化程度高的消費電子領域。目前iWatch，IPhone X均使用SiP封裝。隨著未來5G設備、可穿戴式設備的普及，對芯片輕薄度和集成度要求進一步提高，先進封裝行業將蓬勃發展。預計FO-WLP以及2.5D/3D封裝為未來增速最快的先進封裝領域，16-22年出片量年複合增速可達 31% 和27%。
三、半導體未來趨勢
1. 供給端 — 產業鏈關鍵環節持續突破，話語權增強
IC 設計：中國廠商份額提升，技術實力不斷增強
國家集成電路產業基金通過扶持半導體產業鏈關鍵環節，對半導體產業發展起到了促進作用，IC 設計環節近些年也有了長足的進步，中國 IC 設計企業數量快速增長，通過“內生+外延”的方式快速發展。近期的幾宗大型併購案，收購資產均為中國所欠缺的關鍵技術，這些領域中外國廠商佔據主要份額，而一旦收購併順利整合，後期將對提升關鍵器件國產化率水平起到關鍵作用，行業格局也將發生巨大變化。
相關公司：韋爾股份，聞泰科技，北京君正和紫光國微
IC 製造：中芯國際在晶圓製造先進工藝不斷突破
回顧臺積電的發展史，憑藉著持續高強度投資先進製程，在 28nm、14nm及 10nm 等關鍵節點彎道超車，先進工藝為臺積電贏來了大量的客戶訂單，實現了快速發展，因此實現先進製程的不斷突破，是實現晶圓代工廠快速發展的前提條件，從下圖的技術對比圖中可以看出，中芯國際在先進製程上持續追趕，目前 28nm 已經實現量產出貨，營收結構佔比不斷提升，掌握先進製程的中芯國際，後續有望憑藉著成本優勢，及供應鏈自主可控的發展趨勢，持續獲取國內客戶的訂單，而這也將為國內封測行業帶來新需求。
IC 封測：中國封測廠的份額提升，技術儲備齊全
中國封測行業增速顯著高於行業平均增速，大陸封測廠商開始佔據顯著份額，為接下來的半導體國產化突破做好準備。
相關公司：長電科技、華天科技、通富微電
2. 需求端 — 美國製裁後，華為開始扶持國內供應商
國內廠商普遍反應，華為對國內供應鏈的扶持力度加大，過去很多完全由外國廠商把控的環節，開始對國產廠商開放。如手機電感元件，這一產品屬性是單機價值量不高，但對整個手機的性能至關重要，因此過去華為的電感元件主要有外國廠商 muRuta 等供應，而國產廠商順絡電子在近期的調研中表示，今年華為對其開放了十幾個料號，見微知著，從這一信息中可以看出整個半導體國產化進度是明顯加快的。
站在當下時點，全球正處於 5G 大規模普及的前夕，5G 通訊帶來的最大變革是海量數據的實時傳輸，對核心器件性能提出了新要求，這將帶動新一輪半導體需求的增長。對於封測行業而言，結合目前電子設備的形態變遷，封測行業面臨的需求特點是產品形態的短小輕薄，同時性能要求更高。物聯網、汽車電子、可穿戴，都將爆發出新一輪的半導體需求，而 5G 激發的換機潮，也將再一次帶動封測產品的需求快速增長。
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