12月4日凌晨，高通在高通驍龍峰會上正式公佈了旗下全新的5G移動平臺——驍龍865和驍龍765系列。其中，OPPO作為合作伙伴也參加了此次峰會，並在會上正式宣佈12月發佈的Reno3 Pro將成為全球首批搭載高通5G集成移動平臺驍龍765G的機型。目前核心數據已經曝光，今天我們就搶先了解猜測一下這款5G手機會帶來什麼驚喜體驗吧。
首先，Reno3 Pro將搭載高通雙模5G芯片765G，據發佈會消息這是一款雙模5G芯片，不僅支持NSA/SA雙模網絡，適用於Sub-6及毫米波，下行速度峰值達3.7Gbps。並且，由於採用的是7nm工藝製程，相對於高通上一代外掛基帶 X50 採用的 10nm 工藝，技術上更進步，功耗也會更低。而集成芯片基帶與處理器的連接無需走電路板上的外部電路，可以減少主板上的器件數量，優化主板的電路佈局，網絡連接也會更穩定。加上ARM A76架構，這款芯片的性能表現也會比前代更加優秀。
更重要的是，作為驍龍7系芯片，搭載765G的Reno3 Pro極有可能在價格上更加親民。也就是說，Reno3 Pro將會在硬件層面為消費者帶來更完善的5G通信功能，並且在功耗、發熱上的控制也會比目前大多數5G手機更出色，並且價格還會更便宜。
當然，除了芯片夠出眾，Reno3 Pro還有不少其他亮點。根據此前沈義人曝光的信息，在外觀方面，Reno3 Pro將採用雙面3D玻璃設計，四周採用極窄邊框，有可能採用小孔徑挖孔屏，成為國產首款雙曲面挖孔屏雙模5G手機，屏幕觀感以及機身手感都有考慮到了。更重要的是，在這些設計之下Reno3 Pro還在7.7mm厚的機身內塞入4025mAh大電池，將重量控制在171克，這樣的身材可謂令人“大吃一驚”，堪稱目前最輕薄的5G雙模手機。
畢竟目前熱門的5G手機都是“健身利器”，厚重的機身都成為了大家爭相吐槽的重點。例如vivo NEX 3重量為218.5克，厚度為9.4mm，而華為Mate30 Pro重量也在198克，厚度為8.8mm，即使三星Note10+將厚度控制到7.9mm，也有198克的重量，確實都很有“分量”。這樣對比來看，Reno3 Pro僅厚7.7mm、重171克的輕薄機身，足以讓消費者感受到更舒適的握持體驗。
值得一提的是，在軟件方面Reno3 Pro也在5G功能上有所升級，將搭載全新的ColorOS 7系統。從此前曝光的錄屏視頻中我們已經見到新系統不僅重新設計了5G網絡設置界面，並且切換5G的過程又快又流暢，更支持5G信號智能切換，優化手機的續航能力，相信配合驍龍765G帶來的5G高速率，Reno3 Pro或許將會讓用戶享受到更人性化的全新5G體驗。
綜合而言，OPPO Reno3 Pro無論是在整機設計，還是在5G芯片、系統優化上，都有著更為優秀的表現，身材更輕薄、5G性能更完善的Reno3 Pro自然更加吸引消費者的目光。目前關於Reno3系列的更多消息還沒有得到官方爆料，或許還有更多的大招等著我們，一起期待發佈會的到來！
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