1）大基金是什麼？
2014年由工信部、財政部等多個部門聯合多個企業成立了“國家集成電路產業投資基金”，這就是俗稱的“大基金”。
其中持股比例5%以上的股東有，國家財政部（36.47%）、國開金融有限責任公司（22.29%）、中國菸草總公司（11.14%）、亦莊國投（10.13%）、中國移動（5.06%）、上海國盛集團（5.06%）和武漢金融控股集團（5.06%）；其他出資方9家，包括中國電信集團、中國聯合網絡通信集團、中國電子信息產業集團、中國電子科技集團、大唐電信科技產業控股、華芯投資管理、上海武嶽峰浦江股權投資、福建三安集團、北京紫光通信科技集團等。
大基金的一方面保持了產業靈活性，避免企業因領取國家補貼會受到不正當競爭調查；另一方面採取公司制的經營模式，避免“市長說了算”，追求“市場說了算”。
大基金一期規模1387億元，已於2018年基本投資完畢，撬動5145億元的地方基金以及私募股權投資基金，
總計約6500億元資金投入集成電路行業。大基金一期累計有效策略投資了71個項目，其中直接持有上市公司股權為17家，間接持有上市公司及上市公司相關主體的股權為6家、投資未上市公司股權為22家，投資產業基金類為26家。
一期主要放在晶圓製造、IC（集成電路）設計、封裝測試方面，還有部分材料、設備廠商。
2）大基金啥投資策略？
大基金的投資方式主要有兩種：一種是直接股權投資，包括跨境併購、定增、協議轉讓、增資、合資等多種方式優化企業股權結構，提高企業效率和管理水平；另一種是與地方基金、社會資本聯動，參股子基金。其中，直接股權投資為主要投資方式。
通過這樣的投資方式組合，大基金才得以撬動5145億元的地方基金以及私募股權投資基金，使總計約6500億元資金投入集成電路行業。
對於直接股權投資，大基金有三個主要策略：
1）不做風險投資；2）重點投資每個產業鏈環節的骨幹企業；3）與龍頭企業在資金層面合作；
1.以晶圓製造為例，先進工藝製造方面，大基金重點投資了中芯國際（合計投資近160億元）和上海華虹（投資華虹無錫12英寸廠近9.22億美元）。
2.在存儲器製造方面，大基金投資了長江存儲NAND Flash項目（投資近190億元），是大基金單筆投資中最大的一個。
3.在特色工藝製造方面，主要投資了杭州士蘭微。
4.在化合物半導體制造方面，主要投資了三安光電（投資近90億元），推動其向化合物半導體轉型。
5.在封裝測試領域，投資了行業排名前三的企業：長電科技、通富微電、華天科技。
6.在設計領域，投資了紫光展銳、中興微電子等龍頭骨幹企業，以及耐威科技、國科微電子、盛科網絡等細分領域龍頭。
7.在裝備領域，大基金投資了北方微電子和中微半導，推進北方微電子與七星電子整合，組成北方華創，從規模上看，北方華創已成為國內規模最大的半導體裝備企業。
參股子基金方面，大基金參股的地方基金包括北京集成電路製造和裝備子基金、上海集成電路製造子基金、上海集成電路設計與併購子基金；大基金還與大型龍頭企業共同設立投資基金，如大基金與京東方設立芯動能基金、與中芯國際設立中芯聚源基金、與三安光電設立安芯基金。
3）投資成績單？
根據數據統計，大基金宣佈投資標的為已上市公司約20家，從大基金宣佈投資日起算至2019年9月30日，約10家上市公司獲得了正收益，其中排名第一的為北方華創， 投資收益為241%；持有收益超過90%以上的約5家；剩餘10家投資收益為負的公司中，約5家投資收益為-12%~-40%。
4）大基金二期怎麼搞？
一期戰果豐碩，二期再接再厲。
根據全球半導體觀察報道，9月3日大基金負責人在集成電路零部件峰會上透露，二期基金資金已到位，將於11月開始對外投資。
據估計，大基金二期9月24日成立，規模將超過2000億元，若按照 1∶3 的撬動比例預估，所撬動的社會資金規模在6000億元左右，總計投入資金可達8000億元。
在投資方向上，大基金管理人透露了未來大基金投資佈局及規劃方向，特別強調了二期基金要對刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業保持高強度的持續支持，推動龍頭企業做大做強，形成系列化、成套化裝備產品。
在一期投資中，半導體設備及材料環節投入佔比較小，分別為1.4%及1.2%，隨著國家對整體自主可控的要求，以及未來長期需要的升級，預計設備及材料將是重點投入方向。
目前我國國產設備自給率低，其中集成電路設備的自給率僅有4%-6%。
另外我國在半導體材料領域自給率也同樣較低，約為10%-20%。
目前國內主要產品為28nm製程，14nm以下製程產品幾乎為零，而國際目前製程為7nm。
我國目前處於中低端領域，高端幾乎全部被歐美日韓臺等少數幾家大公司壟斷，例如硅片市場海外前六家公司全球佔比92%以上、光刻膠前五大公司份額為82%，CMP材料前期大公司份額達90%。基於此，二期基金也會關注材料領域。
考慮大基金二期更注重設備與材料領域，建議重點關注：
半導體設備類公司有：中微半導體(刻蝕機)、北方華創(氧化爐等)、精測電子（上海精測佈局膜厚及OCD檢測、SEM檢測兩大技術方向）、長川科技(封裝測試設備)、萬業企業(離子注入機等)等；
半導體材料上述公司有：中環股份(大硅片材料)、強力新材(光刻膠)、 容大感光(光刻膠)、 有研新材(靶材)、 江豐電子(靶材)、阿石創(靶材)、深南電路(IC 載板)、鼎龍股份(拋光片材料)等。
參考研報：
《國信證券-一文看懂國家大基金一期佈局，展望二期看點》
《新時代證券-大基金一期投資領域與標的統計，二期投資方向前瞻》君臨策
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