從目前機構推出來的報告來看，半導體上游材料的報告數量越來越多

1.基本材料。基本材料又可以分為硅晶圓片、化合物半導體。硅晶圓片，是集成電路IC製造過程中最為重要的原材料，相關上市公司：上海新陽、晶盛機電、中環股份；化合物半導體，主要指砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等第二、 第三代半導體，相關上市公司：三安光電。

2.製造材料。這又可分為6類：電子特氣、濺射靶材、光刻膠、拋光材料、掩膜版、溼電子化學品。

濺射靶材：江豐電子（打破國外巨頭壟斷，得到國際各大晶圓代工廠認可）、有研新材（國內4-8寸芯片製造用靶材市場佔有率第一，國內8-12寸先進封裝行業用靶材市場佔有率第一）、阿石創（主要用於光學器件、平面顯示領域）。

光刻膠：目前我國適用於8英寸硅片的KrF光刻膠的自給率不足5%，而適用於12英寸硅片的ArF光刻膠基本依靠進口。相關企業如：晶瑞股份

拋光材料，一般是指CMP化學機械拋光過程中用到的材料，一般可以分為拋光墊、拋光液、調節器、清潔劑，其中前二者最為關 鍵。相關上市公司：鼎龍股份（拋光墊）、安集科技（拋光液）。

掩膜版，也被稱為光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是半導體芯片光刻過程中的 設計圖形的載體。我國的高檔光掩膜版由國外公司直接提供，上市公司清溢光電

溼電子化學品，也通常被稱為超淨高純試劑，是指用在半導體制造過程中的各 種高純化學試劑。

相關上市公司主要有：多氟多、晶瑞股份、巨化股份、嘉化能源、濱化股份、 三美股份、江化微、澄星股份、光華科技、興發集團。

3.封裝材料，也可細分為6類：芯片粘結材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板、切割材料。

芯片粘結材料，是採用粘結技術實現管芯與底座或封裝基板連接的材料。相關上市公司主要有：飛凱材料、聯瑞新材、宏昌電子。

陶瓷封裝材料，電子封裝材料的一種，用於承載電子元器件的機械支撐、環境 密封和散熱等功能。相關上市公司主要有：

封裝基板，是封裝材料中成本佔比最大的一部分，主要起到承載保護芯片與連接 上層芯片和下層電路板的作用。相關上市公司主要有：興森科技、深南電路。

鍵合絲，半導體用鍵合絲是用來焊接連接芯片與支架，承擔著芯片與外界之間關鍵的電 連接功能。相關上市公司主要有：康強電子。

引線框架，作為半導體的芯片載體，是一種藉助於鍵合絲實現芯片內部電路引出 端與外部電路（PCB）的電氣連接，形成電氣迴路的關鍵結構件。相關上市公司主要有：康強電子。

切割材料，目前主流的切割方法分為兩類，一類是用劃片系統進行切割，另一種利用激光 進行切割。相關上市公司主要有：岱勒新材。

2018年全球半導體材料銷售規模在519億美元，佔比情況為基體材料（23.4%）、製造材料（38.7%）、封 裝材料（28%）。再看細分數據統計，製造材料中電子特氣、掩膜版、光刻膠的市場佔比最大，合計佔到製造材料的61%。

半導體產業鏈上市公司：

芯片設計類

1、紫光國芯——國內壓電晶體元器件領域的領軍企業，產品涵蓋智能卡芯片、特種行業集成電路、FPGA和存儲器芯片等。

2、國民技術——射頻芯片；移動支付限域通信 RCC技術。

3、景嘉微——軍用GPU（JM5400型圖形芯片），主營業務為高可靠軍用電子產品的研發、生產和銷售。

4、全志科技——A股唯一一家獨立自主IP核芯片設計公司（類似巨頭ARM）數模混合高速信號的設計與集成技術在55nm/40nm/28nm工藝下實現HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等數模混合IP。

5、艾派克——通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知識產權的32位嵌入式CPU內核、ASIC芯片）。

6、大唐電信——子公司聯芯科技（LC1860芯片-中低端產品）、恩智浦（車燈調節器芯片、門驅動芯片、電池管理芯片）、大唐微電子（金融IC卡—國內唯一一家自有模塊封裝產線的芯片商）為旗下三家半導體設計提供商。

7、歐比特——SOC、芯片式衛星等；國內航空航天控制芯片龍頭（S698系列芯）。

8、北京君正——自主創新的XBurst CPU核心技術——MIPS架構M200芯片。

9、匯頂科技——全球領先的單層多點觸控芯片、全球首創的觸摸屏近場通信技術Goodix Link、全球首家應用於Android手機正面的指紋識別芯片、全球首創的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首創支持玻璃蓋板的指紋識別芯片、全球首創應用於移動終端的活體指紋檢測技術Live Finger Detection。

10、士蘭微——完全自主知識產權的單芯片 MEMS高性能六軸慣傳感器。

11、盈方微——合作開發騰訊Ministation芯片。

12、上海貝嶺——BL6523單相計量芯片。

13、中穎電子——AMOLED驅動IC唯一量產廠商。

14、兆易創新——國內存儲芯片設計龍頭廠商之一。

16、聖邦股份——模擬芯片供應商。另外還有諸如國科微、中科創達、科大國創、中科曙光等一系列智能芯片企業。

晶圓製造產業鏈

製造設備企業

1、北方華創——國內半導體清洗機、刻蝕機、PVD 龍頭；

2、晶盛機電——國內光伏、半導體硅晶熔爐龍頭；

3、長川科技——測試機、分選機細分龍頭；

4、至純科技——提純設備；

5、聯得裝備

材料類

1、隆基股份——硅晶片生產龍頭企業；

2、上海新陽——國內晶圓化學品+大硅片領先企業；

3、強力新材——國內光刻膠領先企業；

4、南大光電——MO 源龍頭，特種氣體和光刻膠帶來新的增長點；

5、康強電子——引線框、鍵合絲等；

6、菲利華——石英玻璃、掩模版等；

7、有研新材——電子化學品及試劑等；

9、江豐電子——高純濺射靶材；

10、阿石創——真空蒸鍍膜料、濺射靶材；

11、岱勒新材——金鋼絲切割材料；

12、三安光電——藍寶石基板；

13、揚傑科技——國內分立器件龍頭；

封裝測試

1、長電科技：國產半導體封測龍頭，整合星科金朋打造世界級先進封裝巨頭；

2、通富微電：國內封測領先企業，收購 AMD 資產實現跨越式發展；

3、華天科技：先進封裝比例提升，存儲芯片封測最大受益者；

4、晶方科技：專注 WLCSP 封裝，高端封裝需求提升，公司有望迎來業績拐點；

5、太極實業：韓國海力士合作，先進封裝技術；

6、精測電子：國內電子檢測行業龍頭。

半導體產業概述

1.半導體概述

半導體，Semiconductor，是指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料，由於半導體的導電性的可控制性，被廣泛地應用於大部分的電子產品中，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等。

半導體產品，可分為集成電路、分立器件（含功率器件）、光電器件和傳感器（含MEMS），集成電路又分為數字電路和模擬電路，數字電路又細分為存儲器、微器件（MPU、MCU、DSP）、邏輯電路（包括特殊應用和標準邏輯電路）。

半導體產品分類

2.半導體產業鏈

半導體產業鏈分為核心產業鏈以及支撐產業鏈。

核心產業鏈：完成半導體產品的設計、製造和封裝。

半導體支撐產業鏈：提供上游半導體材料、設備和軟件服務。

半導體產業鏈結構

半導體核心產業鏈主要由設計、製造和封測三個環節：

芯片設計：芯片設計是芯片的研發過程，是通過系統設計和電路設計，將設定的芯片規格形成設計版圖的過程；芯片設計公司對芯片進行寄存器級的邏輯設計和晶體管級的物理設計後，將不同規格和效能的芯片提供給下游廠商。

晶圓製造：晶圓製造指在製備的晶圓材料上構建完整的物理電路。

封裝測試：是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，併為芯片提供機械物理保護，並利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。

半導體核心產業鏈

半導體支撐產業主要包括半導體材料、半導體設備以及半導體軟件服務：

半導體設備：半導體設備主要應用於晶圓製造和封裝測試環節。由於半導體加工工序多，因此在製造過程中需要大量的半導體制造設備。例如光刻機、刻蝕機、化學氣相沉積等設備。

半導體材料：半導體材料種類繁多，襯底（硅片/藍寶石/GaAs等）、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、CMP材料、掩膜版、電鍍液、封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料等。還需要光刻膠、特種氣體、刻蝕液、清洗液等眾多的材料。

半導體軟件服務：半導體軟件主要應用在IC設計流程中，設計完產品規格後，要硬體描述語言（HDL--常使用的有 Verilog、VHDL 等）將電路描寫出來，然後將合成完的程式碼再放入 EDA tool，進行電路佈局與繞線。

3、半導體增量價值

微笑曲線理論，1992 年由宏碁創始人施振榮提出，總結全球製造業產業鏈價值量規律：

@完整的產業鏈包括市場調研、創意形成、技術研發、模塊製造與組裝加工、市場營銷、售後服務等環節，可以分為研發與設計、生產製造以及營銷和服務三個大環節；

@研發和設計分別位於產業鏈結構的前端和後端，分別是技術密集型領域、營銷和服務把握市場渠道均具有較高的價值量，擁有較高附加價值；

@生產與製造主要模式在採購設備和原材料進行加工，對產品的設計和渠道沒有大的話語權，擁有較低附加價

從以上圖上我們可以看到，芯片設計與研發價值比較高，營銷服務次之，最後才是生產製造。不過目前整個半導體產業鏈的整體盈利水平在國民經濟中都屬於比較搞得，所以盈利能力非常突出。

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