與非網 2 月 6 日訊，深南電路表示，自 2009 年成為 02 專項基板項目的主承擔單位以來，公司持續投入資金進行封裝基板技術研發及儲備。
目前，公司已取得多項重大突破，成功打破包括日本、韓國企業技術壟斷並實現量產，公司已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系，併成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的合格供應商，在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。
三大業務齊發力，PCB龍頭快速增長
公司 PCB 產品主要應用於企業級，比如通信（主要指無線基站、承載網、核心網等）、工控醫療、航空航天、汽車電子及服務器等。同時，公司拓展了封裝基板和電子裝聯兩項業務，其中 IC 載板主要面向消費電子領域，主要產品包括 MEMS-MIC、FP（指紋模塊封裝基板）、RF（射頻模塊封裝基板）、存儲芯片封裝基板等，公司電子裝聯業務主要是依據設計方案，為客戶將電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式裝焊在 PCB 上，實現電子與電氣的互聯，為客戶提供一站式綜合服務。
IC 載板業務穩步推進，豐富產品種類
公司封裝基板業務實現主營業務收入 5.01 億元，同比增長 29.70%，主要受益於指紋類、射頻模塊類、存儲類等產品同比實現較快增長。公司基板主力產品 MEMSMIC 上半年面臨產品升級、技術難度大幅提升，公司在該類產品技術和產量上仍保持領先優勢，當前佔基板業務比例約為 30%-40%。同時，無錫的封裝基板工廠為 IPO 募投項目，主要面向存儲類封裝基板產品，依據公司公告，設計新增產能為 60 萬平 / 年，2019 年 6 月連線試生產，目前處於產能爬坡階段。
5G基站建設順利推進，高技術壁壘構建護城河，產能穩步擴充
5G 智能終端也陸續推出，2020 年迎來 5G 換機週期，基站端建設順利推進，公司作為通信基站端高頻高速等難度係數較大的 PCB 供應商，預計會充分受益於行業的快速發展而保持較快的增速。產能方面，公司一方面內部仍持續通過產品結構調整、專業化產線改造，不斷提升存量產能的生產效率和產出能力；另一方面，公告指出公司正投資建設新增產能，即南通二期項目（全稱為“數通用高速高密度多層印製電路板投資項目（二期）”），主要產品為 5G 通信產品、服務器用高速高密度多層印製電路板。
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