半導體產業是集成了很多子系統的大系統
伴隨著芯片的集成度越來越高、半導體制造的先進程度也逐漸提升。半導體產業包含越來越多的機械、化工、軟件、材料等其它領域，是集成了很多子系統的大系統。
同時，涉及如此眾多產業的半導體產業也推動經濟發展。半導體產品的性能逐漸提升，而成本降低、價格下降，可滿足了市場對於高性能、低成本需求。
半導體制造五大難點
一是集成度越來越高。在一顆芯片上集成的晶體管的數量，越來越多， 從20世紀60年代至今，從1個晶體管增加到100億以上。
二是對精度要求越來越高，工藝加工難度越大。關鍵尺寸從1988年的1um，減小到2020年的5nm，減少了99.5%。從此角度看，集成電路製造的難度在逐漸提升，難度提升的加速度也在變大。
三是單點技術突破難，構成半導體制造工序的最小單位的工藝技術就是單點技術，複雜電路的製造工序超過500道工序，這些工序都是在精密儀器下進行，人類的肉眼是看不清楚的。
四是需要將多個技術集成。集成技術的難點在於，如何在短時間內完成從無限的組件技術組合中，制定低成本、滿足規格且完全運行的工藝流程。類似：單人體育的乒乓球中國人可以全球拿冠軍。但11人的足球隊不能拿冠軍，這就是集成技術的難點。
五是批量生產技術。
將研發中心通過集成技術構建的工藝流程移交給批量生產工廠。嚴格意義上的精確複製基本是不可能的。即使開發中心和批量生產工廠的設備相同，在同樣的工藝條件下也未必能夠得到同樣的結果。這是因為即使是同樣的設備，兩臺機器之間也會存在微小的性能差異（機差）。
隨著半導體精密化程度的不斷提高，機差問題也日益顯著。
半導體制造是目前中國大陸半導體發展的最大瓶頸
半導體制造是目前中國大陸半導體發展的最大瓶頸。電腦 CPU、手機 SOC/基帶等高端芯片，國內已經有替代，雖然性能與國際巨頭產品有 差距，但是至少可以“將就著用”。
半導體制造是處於“0~1”的突 破過程中。假如海外半導體代工廠不給中國大陸設計公司代工，那麼 中國的半導體產業將會受到很嚴重影響。
方德證券研究所觀點
市場對芯片設計、半導體設備的認識已經很充分。而對半導體制造環節認識不夠。同時，再加上半導體制造領域研究的高壁壘， 導致資本市場對半導體制造是被動型忽視的。2020年是半導體制造的大年，其中的板塊龍頭當屬中芯國際（00981）、華虹半導體（01347）。
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