2月21日下午，無錫先導集成電路裝備與材料產業園項目，以及園區首個進駐項目吳越半導體氮化鎵襯底及芯片製造項目，聯袂簽約落戶。該產業園是全國首個化合物半導體裝備和核心材料專業園區，將為無錫加快集成電路產業發展、培育“世界級”產業集群注入新動力。市委書記黃欽、市長杜小剛出席簽約儀式，市委常委、常務副市長朱愛勳致辭，市政府秘書長張明康參加相關活動。
近年來，先導智能紮根無錫，深耕高端智能裝備研發製造，成長為行業領先的智能裝備領軍企業。自新冠肺炎疫情發生以來，公司切實扛起主體責任，一手抓疫情防控，各項措施要求嚴格落實到位；一手抓復工復產，恢復產能超過80%，生產經營基本進入良性運轉軌道，同時攜手業界知名公司共建化合物半導體國產自主創新供應鏈，積極推動先導集成電路裝備與材料產業園項目加快落地，為全市企業樹立了榜樣和標杆。
據悉，無錫先導集成電路裝備與材料產業園項目總投資150億元，通過打造新材料、新技術、新裝備、新工藝、新模式，促進裝備、零部件和材料的自主可控，形成具有特色的集成電路特色裝備與材料產業生態，填補我市產業鏈空白。園區分三期建設，首期重點佈局化合物半導體產業鏈襯底材料及核心設備、下一代高端刻蝕設備，將陸續引進碳化硅高端封裝項目等。
首個進駐的吳越半導體氮化鎵襯底及芯片製造項目，總投資約37億元，將進行第三代半導體氮化鎵自支撐單晶襯底及氮化鎵功率、射頻芯片的研發及生產。項目建成達產後，將形成第三代半導體材料、加工、外延、芯片、器件完整產業鏈，最終實現全部國產化。
來源：無錫觀察、無錫日報、無錫新傳媒
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