眾所周知，在芯片生產過程中，有兩種設備比較重要，一種是光刻機，另一種是刻蝕機。其中光刻機用來刻畫電路，而刻蝕機則將刻畫後的不要的硅晶蝕掉，作用有點相反。
而光刻機目前國內技術很落後，還停留在90nm階段，而全球最強的ASML已經進入了5nm階段，中間的差距可能至少有10年以上吧。
如上圖所示，如果將光刻機分為4檔，中國的技術是最落後的那一檔，也就是低端產品，畢竟最強的SMEE才能生產90nm的光刻機，之上還有中端、高端、超高端這麼三檔。
不過在刻蝕機領域，中國卻完全處於超高端水平，因為5nm的刻蝕機都已經有了，並且得到了臺積電的認可，2020年就將投入生產，為華為、蘋果、高通等生產5nm工藝的芯片了。
這家廠商就是中微半導體，成立於2004年，創始人尹志堯，創立中微半導體時，他都已經50歲了，而15年過去後，中微半導體終於成為了全球最領先的刻蝕機生產企業。
在刻蝕機獲得了臺積電認可之後， 近日中微半導體又獲大單，國產內存企業長江存儲一下子就向中微半導體採購了9臺刻蝕機。
而中微還表示，接下來公司還會有很多訂單，像長江存儲、華虹系、粵芯、積塔半導體、合肥長鑫以及中芯國際等多條產線或都可能採用。
目前，中國芯發展迅速，芯片設計、製造、封測等領域都在崛起之中，只要產品好，自然就能夠獲得廠商的認可，自然就能得到發展機會，所以像中微半導體這種具備一流水平的半導體設備廠商，自然也能夠獲得大發展，你覺得呢？
同時這一事件也表明國產半導體設備行業或迎來了最好的發展機會了，將隨著中國芯的發展，邁向成長期新階段，希望其它的國產半導體設備廠商加油！
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