02.28 半導體材料龍頭公司(附股)


半導體材料龍頭公司(附股)


重點關注:

1、上海新陽(SZ300236)和北京君正涉及硅片、光刻膠、溼電子化學品,市場前景大;

2、江豐電子(SZ300666)半導體靶材龍頭並向光伏、顯示材料等靶材發展,也拓展拋光材料,開發生產設備,實力雄厚;

3、江化微(SH603078),產能爆發在即。

4、中環股份半導體材料比重最大的部分,馬上量產出貨,掌握硅片全產業鏈,比上硅優勢大,正在進行混改,極有可能被資金雄厚的TCL集團收購

其他備選:
1、硅片:中環股份、上海硅產業(上海新陽佔股7%)
2、光刻膠及試劑:北京科華、晶瑞股份、南大光電、上海新陽;
3、掩膜版:無錫迪思微電子、無錫中微,路維光電、深圳清溢光電;
4、特種氣體:華特氣體、中船重工718所、南大光電、雅克科技;
5、溼電子化學品:江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新陽;


6、CMP拋光材料:安集科技、鼎龍股份、江豐電子;
7、金屬靶材:江豐電子;
8、封裝基板:深南電路,興森科技。
9、石英材料:石英股份,菲利華
10、氮化塚材料:三安光電,海特高新


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