圖1、移動處理芯片是智能手機的核心

三星今年將推出7nm（納米）芯片，那麼三星芯片未來將會如何發展？三星在2021年將開始生產3nm（納米）芯片：

• 該公司宣佈，三星將在今年下半年生產7nm芯片。

• 三星的Exynos芯片和高通的Snapdragon 855芯片組有望利用更小的製程工藝。

• 據報道該公司也瞄準3納米芯片，2021年開始生產。

最新一代移動芯片將堅持10nm製造工藝，但三星表示，它準備在2018年下半年生產更小的7nm LPP（低功耗加，low power plus）芯片。

圖2、三星自己的Exynos旗艦芯片

該公司在其年度三星代工論壇（Samsung Foundry Forum）上宣佈，該7nm芯片將率先採用所謂的EUV光刻解決方案。三星補充說，“關鍵IPs”（可能意味著為客戶提供處理器）當然要在2019年上半年完成。

換句話說，在今年年底之前業界將不會看到7nm芯片組的三星手機。高通公司也將使用三星的芯片代工（Foundry）公司生產計劃即將推出的Snapdragon（驍龍） 855芯片組，因此，今年也不要期待三星生產的高通高通的最新一代的處理器芯片組出現在量產手機中。

三星已經做好了提供這項技術的準備，但它可能要關注華為的海思芯片公司。據稱，華為即將推出的麒麟980旗艦處理器也將採用7nm製程。華為傳統上會在今年下半年推出一款全新芯片組的Mate手機，如果華為海思的7nm芯片組的傳言確實如此，那麼他們可以擊敗三星，更早的實現量產。

7nm之後呢？

移動芯片由於製程工藝而不斷縮小。較小的芯片通常可延長電池壽命並持續提高性能。那麼三星的芯片將來會有多小？

圖3、三星的移動芯片演進路線

該公司利用該論壇重申5nm，4nm和3nm製造工藝的計劃。 4nm工藝將採用現有的FinFET製造技術，用於生產最新的兩款Exynos旗艦芯片和Qualcomm Snapdragon 845芯片組。同時，最後的3nm工藝將看到三星將FinFET技術推向了使用納米片技術的GAA製造工藝。

這意味著三星現有的芯片生產技術將仍會繼續使用，但是其移動芯片組將會逐漸轉移到需要一些新技術的最小化製程工藝上。

圖4、由IBM和合作夥伴三星和Globalfoundries建立的採用全柵技術的5nm晶體管

那麼我們何時才能夠看到5nm，4nm和3nm芯片的大規模生產？根據相關媒體的報道，三星正在計劃2019年生產5納米芯片，2020年生產4納米芯片，以及2021年生產3納米芯片。一位分析師告訴我們，他們最初預計三星將在2022年讓3nm芯片實現量產，但指出三星的速度超過預期。

（完）