AMD今年推出了第二代Ryzen銳龍處理器，不過雖然有12nm工藝、Zen+架構，但只能算是第一代基礎上的一次“小步快跑”，大招還在後頭，明年7nm工藝、Zen2架構的全新一代，必然會有截然不同的面貌。
根據目前的傳聞，Zen2架構將在IPC(每時鐘週期指令數)指標上提升10-15％，可以簡單地理解為純架構性能可以提升這麼多。
Zen架構雖然很優秀，不過相比於Intel最新酷睿，仍然略遜一籌，再加上工藝限制，頻率無法做到太高，導致單線程、單核心性能還是相對差一點，只能通過更多核心和線程來彌補。
不過AMD也早就明確表示，隨著對Zen架構的深入挖掘，後續還會不斷釋放前列，至少會推進到Zen5，工藝方面也相當激進，將跨過10nm而直奔7nm。
作為代工廠的GlobalFoundries尚未公佈其7nm工藝的具體提升幅度，但是可以參考一下臺積電，對比10nm可以帶來60％的晶體管密度提升、20％的頻率提升或者40％的功耗降低，GF 7nm必然也值得期待。
微星此前放出的一段宣傳視頻已經暗示，AMD AM4主流平臺會增加核心數，超過目前的8個，而新的說法稱，AMD AM4平臺在7nm Zen2時代會有最多16個核心(32個線程)！
AMD Zen架構採用CCX模塊化設計，每個CCX模塊目前是4個核心，而消息稱，下一代將翻番為8個核心，因此仍然只要兩個模塊，就能達成16核心(四個模塊就得膠水封裝了)。
一般用戶似乎根本用不到16核心32線程，不過一方面，這可以讓AMD繼續保持巨大的領先優勢，另一方面將16核心引入到價格更低的主流市場，也更有利於發燒友、內容創作用戶降低平臺成本。
不過奇怪的是，ThreadRipper線程撕裂者發燒平臺不會太激進，明年(第三代)還是維持最多32核心。
服務器數據中心領域的EPYC霄龍也將在明年推進到7nm Zen2，最多核心數量也因此翻番到64個(128線程)。
據說，某服務器廠商在看到了第二代EPYC平臺的樣品後直呼太可怕了，因為新一代單路性能已經可以媲美這一代的雙路！
銳龍、線程撕裂者、霄龍都不會改變封裝接口，下一代分別還是AM4、TR4、SP3，不過為了滿足更多核心的需求，內存方面會有“秘密武器”，目前看至少會在頻率上非常激進，甚至不排除主流上四通道。
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