用戶提問來自:師兄
公司在AiP天線級封裝領域進展如何?這塊進度是否優於射頻前端芯片和射頻前端模組?
董秘回覆:
尊敬的投資者您好,公司研發的AiP天線相關技術指標已滿足相應的測試要求,後續能否產業化並獲得客戶訂單受市場需求等因素的影響具有不確定性,感謝您的關注!
2019年12月03日 17:22
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2019-12-03 05:28:00 Dword
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公司在AiP天線級封裝領域進展如何?這塊進度是否優於射頻前端芯片和射頻前端模組?
董秘回覆:
尊敬的投資者您好,公司研發的AiP天線相關技術指標已滿足相應的測試要求,後續能否產業化並獲得客戶訂單受市場需求等因素的影響具有不確定性,感謝您的關注!
2019年12月03日 17:22
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