斯達半導於2月4日登陸A股，公司主營業務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發和生產，並以IGBT模塊形式對外實現銷售。
自2005年成立以來，公司的主營業務及主要產品均未發生過變化。報告期內，IGBT模塊的銷售收入佔公司銷售收入總額的95%以上。
IGBT是半導體器件的一種，是工業控制及自動化領域的核心元器件，其作用類似於人類的心臟，能夠根據工業裝置中的信號指令來調節電路中的電壓、電流、頻率、相位等，以實現精準調控的目的。因此，IGBT被稱為電力電子行業裡的“CPU”，廣泛應用於電機節能、軌道交通、智能電網、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發電、新能源汽車等領域。
據IHSMarkit 2018年報告數據顯示，在2017年度 IGBT模塊供應商全球市場份額排名中，斯達股份排名第8位，在中國企業中排名第1位。在IGBT行業，市場排名前十的企業，除了斯達半導外，其他均為外國企業，行業仍處於外國企業壟斷的局勢之中。
3月4日，斯達半導龍虎榜顯示，買入前五席位中機構佔據三席，國君上海分公司、國融重慶分公司及一機構專用席位合計買入3.63億元。
智能數字時代，豐富應用場景刺激IGBT需求不斷增長 製造業轉型升級、白色家電變頻化和新能源汽車快速發展的背景下，IGBT作為電力電子領域核心器件正迎來最好的發展時期。下游豐富應用場景的增量消費將帶動IGBT需求在未來幾年保持持續增長，預計2022年IGBT全球市場規模達到62.2億美元；2024年我國IGBT行業產量預期達到0.78億隻，需求量達到1.96億隻，存在巨大供需缺口，國產廠商迎來發展良機。 賽道精耕細作，IGBT芯片和模塊齊突破構築行業龍頭 公司2005年成立之初即開始研發IGBT模塊，十幾年專注於深耕IGBT賽道，目前IGBT模塊產品已超過600多種，電壓等級涵蓋100V～3300V。公司不僅在IGBT模塊有深厚積累，還實現上游部分芯片的技術突破，2019年上半年公司芯片自給率已達到52.71%。據IHS數據2017年公司是國內唯一進入世界前十的IGBT模塊供應商，全球排名第10位，中國排名第1位。公司在IGBT領域技術優勢和先發優勢將奠定公司長期行業龍頭地位。 募投項目推進，產能擴張助力業績持續增長 隨著公司成功上市，充足資本助力公司積極擴充產線。公司計劃投資2.5億元建設新能源汽車用IGBT模塊擴產項目，投資2.2億元建設IPM模塊項目，投資1.5億元建設技術研發中心擴建項目。新能源汽車IGBT模塊項目全面達產後預計實現銷售額4.2億元，可實現年利潤0.4億元。IPM模塊項目全面達產後預計實現銷售額3.15億元，可實現利潤0.5億元。研發中心擴建新增離子注入機等設備也將增強公司研發實力。未來幾年募投項目的陸續投產將帶動公司業績實現持續增長。
受益於新能源和變頻家電等市場爆發，國內IGBT市場持續快速增長 IGBT是能源變化和傳輸的核心器件，下游應用非常廣泛。傳統工業控制和電源行業受益於高能耗行業的節能改造進程，未來市場有望穩步增長；新興市場方面，受益於國家政策推動，新能源汽車長期增長趨勢確定，市場空間廣闊。此外，作為全球最大的家電消費和生產國家，節能環保政策推動著變頻白色家電快速崛起，光伏、風電等新能源市場處於爆發期的前夜，未來高速增長可期。我們認為受益於下游行業增長推動，未來IGBT市場規模將快速增長。根據集邦諮詢數據，受益於新能源汽車和工業領域的需求大幅增加，2025年中國IGBT市場規模將達到522億人民幣，複合增長率達19.11%。 強化新業務佈局，產能擴張+產品結構改善，公司未來成長可期 公司IGBT下游主要分佈在工業控制及電源、新能源和變頻白色家電等市場，目前下游行業景氣度高，IPO募投新能源汽車和變頻家電市場IGBT兩大市場是公司未來的主要動力來源。目前全球IGBT市場被英飛凌、三菱等國外巨頭主導，國內90%市場IGBT依賴進口。IGBT屬於典型的資本密集型行業，壁壘較高，公司作為IGBT行業龍頭，與國外公司相比公司具有成本、服務優勢，與國內公司相比，公司擁有技術和規模優勢。當前公司自主研發芯佔比已超過50%，未來有望持續提升，我們認為公司綜合競爭優勢明顯，在半導體國產化加速大背景下，將充分受益於下游行業大發展。
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