驍龍845芯片在2017年中旬曝光，基於臺積電的10nm工藝，架構上，其繼續沿用了自主的8核心設計，GPU則會升級到Andreno630，在2018年2月24日，高通官網已更新繼續採用第二代10nm工藝的驍龍845。而僅僅幾個月的時間，高通驍龍850來了！
據悉，高通的驍龍850處理器並非重新設計的處理器，而是可以看作是「高通驍龍845加強版」據外媒報道，在Geekbench的上跑分顯示，名為“高通CLS”的這款新處理器搭配上4GB內存以及32位位Windows 10系統，在跑分上：單核1237分，多核得分3485分。而其他大體似乎和845並無差距，僅是頻率上比845提高了一些-達到了2.96GZ，可能是受制於手機散熱系統的侷限，手機端的845頻率還是控制了一些，搭載在筆記本上的話，可以滿血跑了。
不過，有相關報道稱，高通驍龍850芯片，在性能上提升了30%同時續航提升近20%、，而4G LTE網速亦提升20% 。規格上，高通驍龍850搭載了和845相同的10nm八核Kryo 385處理器核心，Adreno 630 GPU，內置X20 LTE Modem、Spectra 280影像處理器。
下面來敲終點：高通驍龍850是針對Windows 10這一PC平臺開發的，引用外媒的說法就是：高通驍龍850這一處理器的發佈只是開端，伴隨著ARM發佈的Cortex-A76架構，高通公司將會針對搭載Windows 10系統的筆記本來調教高通驍龍950乃至驍龍1000等處理器。
而如今已經確定消息的是聯想公司正和仁寶研製的ELZE1，此外還有惠普和廣達合作的Chimera 2也非常有可能用上高通的這款驍龍850處理器，此外還會有戴爾代號為Januss的設備等等。
如果喜歡我們的文章，請持續關注「IT爆料王」獲取最新的爆料資訊。
閱讀更多 IT爆料王 的文章
