一、發展歷史

發展歷史:國資背景，老牌功率IDM龍頭

發行人的實際控制人為中國華潤，國務院國資委持有中國華潤100%的股權。

二、主要業務:功率IDM及代工

公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，是國內少數覆 蓋完整產業鏈業務的半導體企業。公司產品與方案板塊業務目前主要採用IDM經營模式，同時製造與服務板塊 業務向國內外半導體企業提供專業化服務。

公司目前擁有3條6英寸產線，產能約247萬片;兩條8英寸長線，產能約133萬片。

• 兩大業務:產品與方案(功率IDM)、製造與服務(功率代工)
• 主要客戶:海爾、美的、TCL、博世、光寶;MPS、芯朋微、中穎電子、艾為電子等。
• 應用領域:消費電子，電源，工業，電動自行車等。

1.功率IDM(產品與方案)

• 公司產品與方案業務板塊聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。  公司是目前國內產品線最為全面的功率器件廠商。
• 公司是國內營業收入最大、技術能力領先的 MOSFET 廠商。
• 公司在 IGBT、SBD、FRD 等功率器件上亦具有較強的產品競爭力。

2:功率代工(製造與服務)

• 公司在無錫擁有 1 條 8 英寸和 3 條 6 英寸半導體晶圓製造生產線。公司為客戶提供 1.0-0.11μm 的工藝製程的特色晶圓 製造技術服務，包括硅基和 SOI 基 BCD、混合信號、高壓 CMOS、射頻 CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失性 內存、IGBT、MEMS、硅基 GaN、SiC 等標準工藝及一系列客製化工藝平臺。
• 公司在重慶擁有 1 條 8 英寸半導體晶圓製造生產線，目前主要服務於公司自有產品的製造，產品以功率半導體與模擬 IC 為產業基礎，面向消費電子、工業控制、汽車電子等終端市場。

三、營收情況

營業規模:2019Q1-3收入41.32億元、淨利潤2.70億元

• 2017年公司收入高增長主要系公司收購重慶華微後，功率半導體產品收入大幅增加。
• 2018年公司產品及方案板塊業務收入同比增長14.73%，主要受益於半導體行業景氣度的影響以及公司產品的競 爭力加強，高附加值產品的佔比增加，公司產品銷售單價提升，從而帶動公司銷售收入增長。公司製造及服務板 塊業務收入同比增長1.48%。
• 公司2019H1收入有所下滑，主要系受到春節因素及半導體行業景氣度進入週期底部的疊加影響，且公司選擇在 週期底部進行了比往年更大規模、時間更長的產線年度檢修。2019Q1-3收入41.32億元、淨利潤2.70億元。

盈利能力:2019Q1-3毛利率22.38%、淨利率8.58%

• 公司2018年毛利率淨利率相比於2017年大幅增長的原因主要在於收入增長的同時，部分產線折舊大幅 減少。2018年度折舊成本較2017年度下降3.49億元。

公司 2018 年末主要產線設備的成新率較 2017 年末均下降。2018年，上述主要產線設備計提 的折舊較 2017 年減少了 37,106.36 萬元，其 中重慶華微2018 年折舊較上年減少 25,422.98 萬元，華潤上華二廠 8 英寸生產線有部分設備 2017年已到折舊年限，其 2018 年折舊較上年 減少了 11,079.70 萬元。

2018 年度主要產線計提的折舊較 2017 年度下 降較多，主要是受重慶華微及華潤上華部分設 備 2017 年折舊年限到期的綜合影響所致，與 主要設備的成新率的變動趨勢一致。

研發能力:研發費用4.50億元、研發人員佔比36.93%

• 2018年公司研發費用4.50億元，佔營收比例為7.17%。
• 截至2019年6月30日，公司擁有7,937名員工，其中包括641名研發人員，2,290名技術人員，合計佔員工總數比例為36.93%。

四、銷售模式:直銷為主，經銷為輔

2018年公司直銷約佔80%，經銷約佔20%。

功率代工業務直銷為主 ，功率IDM業務直銷經銷都有。

2018年大陸地區收入佔比達78%。

五、行業概況-全球第三的MOEFET廠商

1.功率半導體=功率分立器件+功率IC

功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用於改變電子裝置中電壓和頻率、直流交 流轉換等。功率半導體可以分為功率IC和功率分立器件兩大類，其中功率分立器件主要包括二極管、 晶閘管、晶體管等產品，根據IHS Markit的預測，MOSFET和IGBT是未來5年增長最強勁的半導體功 率器件。

2.市場空間:2020年全球422億美金，中國153億美金，年化增速4%左右

• 根據IHS Markit預測，2018年全球功率器件市場規模約為391億美元，預計至 2021年市場規 模將增長至441億美元，年化增速為4.1%。
• 中國是全球最大的功率半導體消費國，2018年市場需求規模達到138億美元，增速為9.5%， 佔全球需求比例高達 35%。預計未來中國功率半導體將繼續保持較高速度增長，2021年市場 規模有望達到159億美元，年化增速達4.8%。

市場空間:二極管3B$，MOSFET6B$，IGBT及模塊4.5B$

功率半導體主要包括二極管、晶閘管、BJT、MOSFET、IGBT及模塊。根據Yole數據，2017全球功率分立器件和模塊 市場規模約為150億美元，其中二極管約佔20%，MOSFET約佔40%，IGBT及功率模塊約佔30%。

3.競爭格局:公司是全球第三的MOEFET廠商

• 在功率半導體領域，公司多項產品的性能、工藝居於國內領先地位。其中，MOSFET是公司最主要的產品之一，公司是國 內營業收入最大、產品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國內少數能夠提供 -100V至1500V範圍內低、中、高壓全 系列MOSFET產品的企業，也是目前國內擁有全部主流MOSFET器件結構研發和製造能力的主要企業，生產的器件包括溝 槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結MOS等，可以滿足不同客戶和不同應用場景的需要。
• 根據IHS Markit的統計，以銷售額計，公司在中國MOSFET市場中排名第三，僅次於英飛凌與安森美兩家國際企業，是中 國本土最大的MOSFET廠商。

公司是國內功率IDM龍頭

根據中國半導體協會統計的數據，以銷售額計，公司在2018年中國本土半導體企業排名中位列第 10，是排名前10的企業中唯一一家IDM模式為主經營的企業。以2018年度銷售額計，公司是中 國規模最大的功率器件企業。

• 國內領先的擁有全產業鏈一體化運營能力的半導體企業 在2018年排名前十的中國本土半導體企業中，公司是唯一一家以IDM模式為主運營的半導體企業。對於功率半導體等 產品，其研發是一項綜合性的技術活動，涉及到產品設計端與製造端研發多個產業鏈環節的綜合研發，IDM模式經營 的企業在研發與生產各環節的積累會更為深厚，更利於技術的積澱和產品群的形成與升級。
• 豐富的產品線組合與先進的特色化製造工藝 公司在功率半導體等產品領域積累了系列化的產品線，能夠為客戶提供豐富的產品與系統解決方案。公司合計擁有 1,100餘項分立器件產品與500餘項IC產品。公司具有全國領先的半導體制造工藝水平，BCD工藝技術水平國際領先、 MEMS工藝等晶圓製造技術以及IPM模塊封裝等封裝技術國內領先。先進全面的工藝水平使得公司提供的服務能夠滿 足豐富產品線的多項工藝需求。
• 專業的技術團隊與強大的研發能力 截至2019年6月30日，公司境內專利申請共計2,428項，境外專利申請共計282項;公司已獲得授權的專利共計1,325 項，包括境內專利共計1,173項，境外專利共計152項。
• 擁有強大的股東背景 華潤集團是國務院國資委直接監管和領導的國有重點骨幹企業，經過兩次“再造華潤”，目前已形成實業為核心的多 元化控股企業集團。公司的產品具有廣闊的應用空間，與華潤集團多元化的業務場景相結合，未來有望在全屋智能、 智慧安防、大健康等領域釋放協同效應，助力公司的發展。

六、募投項目:8 英寸項目建設和前瞻性技術和產品升級研發

• 8 英寸高端傳感器和功率半導體建設項目 本項目圍繞公司聚焦功率半導體以及智能傳感器的戰略佈局，通過完成基礎廠房和動力設施建設推進工藝技術研發， 提升 8 英寸 BCD 工藝平臺的技術水平並擴充生產能力;同時建立 8 英寸 MEMS 工藝平臺，完善外延配套能力，保持 技術的領先性。首期項目投產後，計劃每月增加 BCD 和 MEMS 工藝產能約 16,000 片。
• 前瞻性技術和產品升級研發項目 包括第三代半導體功率器件設計及工藝技術研究、功率分立器件及其模組的核心技術研發、高端功率 IC 研發、MEMS 傳感器產品研發等。
• 產業併購及整合項目 公司考慮在產業鏈各個環節投資併購國內外優質企業。在設計環節，公司考慮投資併購高可靠性功率器件方向設計公 司及高可靠性電源管理設計公司;在製造環節，公司考慮投資參股功率半導體制造公司;在封裝環節，公司考慮投資 併購具有技術先進性功率半導體器件封裝公司，計劃重點關注汽車級功率半導體封裝標的。在針對設計、製造及封裝 環節標的的投資併購中，公司計劃使用的資金比例分別為 50%、20% 及 30%。產業併購及整合項目不涉及辦理備案及環評手續。

閱讀更多 深度產業觀察 的文章

關鍵字: 光寶科技 功率 代工