下週操作策略：
第一：收縮戰線，控制倉位，下週開始要把倉位逐漸降低，走弱的股票，掉隊的股票，衝高該出局出局，該止盈的止盈，該止損的止損。
第二，中高位股謹慎接力，很多中高位股，該走高的已經漲很高，該加速的也已經加速，目前主要是持籌者盛宴，對於接力者來說並不友好，因為下週很多中高位股要開始劇烈分化，陸陸續續都將派面見頂。
第三，對於已經明顯掉隊的股票，不易貿然低吸或抄底。對於已經加速或早盤加速的股票，不易貿然追漲或打板。
當然，不是說明天就會出很多大面，更不是說明天所有的中高位股都會見頂，而是說下週中高位股總體的風險已經大於機會。
說完下週短線風險，再說說下週的短線機會。下週機會方面主要在2個方向。
方向1：口罩、基建方向的補漲股。
這2個板塊是目前的主流題材，口罩消息面持續強刺激，並且龍頭道恩股份漲了5倍，既有消息面的不斷強化，又有龍頭超高漲幅空間的向上牽引，所以，必然會有資金不斷挖掘口罩的低位股做補漲，並且補漲龍的高度也非常值得期待。基建，尤其是新基建，級別非常高，投資規模非常大，想象空間也就非常大，所以，新基建依然是接下來2周的主流題材，這個方向也很可能有低位啟動的新龍頭。
方向2：軟硬件科技股的反彈行情。
芯片雖然是月線級別大調整，但短期高位下來已經跌到30日線，並且已經連續調整8天，所以下週大概率會有反彈行情出現，但只是反彈，不是反轉，只能快進快出，反彈衝高就是短線賣點。所以這個方向的反彈行情，參與也行，不參與也沒毛病，畢竟雖然有反彈，但持續性不好，高度也不高。
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