在剛剛結束的財務分析日活動中，AMD公佈了海量好消息，一切都朝著大家喜聞樂見的方向發展，讓我們來簡單瞭解一下：
微架構：
基於新一代ZEN3架構的銳龍處理器已經確定將在今年晚些時候問世，ZEN4架構暫時沒有出現在消費級CPU的路線圖之上。
面向企業用戶的ZEN3架構EPYC霄龍處理器（代號MILAN）的上市時間為2020年末。而基於ZEN4架構的EPYC（代號GENOA）已經被宣佈將為EI Captian超級計算機提供動力，它的問世時間應該在2022年。
除了架構之外，AMD還介紹了製程、封裝以及互聯方面的新技術。
製程：
很多人都在說，現在的英特爾並不缺少好的架構，但是沒有能夠與之搭配的先進製程工藝。而AMD恰好在架構和製程兩個方面都具備良好的發展態勢，在晶體管密度與每瓦效能上都保持領先。
公開信息顯示，AMD將在ZEN3架構上使用經過增強改進的7nm製程工藝，ZEN4則將使用5nm製程工藝。
在早些時候AMD曾用7nm+來表示增強和改進後的7nm工藝，但為了避免同臺積電的N7+產生混淆，現在去掉了加號。臺積電7nm工藝有N7、N7P和N7+三個版本，其中N7+使用到了EUV光刻。目前還沒有消息確認ZEN3的製造工藝中是否使用EUV，但可以肯定的是ZEN3使用的工藝會比ZEN2使用的基礎N7工藝更好。
封裝：
AMD在封裝技術創新上一直保持著活力。2015年AMD將2.5D HBM用於顯卡、2017年MultiChip Module首次用於初代ZEN架構處理器、2019年Chiplets首次用於ZEN3架構處理器。在這次財務分析日活動上AMD還提出了X3D封裝，它將結合2.5D和3D封裝技術，為高性能芯片提供超過10倍的傳輸帶寬。
互聯：
這部分內容主要面向企業級應用。AMD在第一代ZEN處理器中引入的Infinity Fabric技術將得到拓展，未來它不僅用來實現CPU與CPU之間、GPU與GPU之間的高速連接，還將實現CPU同GPU之間的連接。
Infinity Fabric的帶寬遠高於PCIe總線，AMD Infinity Architecture將實現同一內存空間以及更高的計算性能。
EI Captitan超級計算機將安裝最新一代的Infinity Architecture，其中包含一個基於ZEN4的Genoa EPYC CPU和4個GPU。
RDNA2：
RDNA2是當前RDNA Navi系列的繼任者，目標是通過卓越的性能帶來4K遊戲體驗。微軟即將推出的Xbox Series X遊戲機就將用到這種GPU架構。
RDNA2還將提供硬件加速光線追蹤和可變速率陰影。
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