「2期大基金」化學機械和測試設備

2期大基金3-化學機械測試設備

2期投資線路：

1）：對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業保持高強度的持續支持，推動龍頭企業做大最強，形成系列化、成套化裝備產品。

2）：對照《綱要》繼續填補空白，大基金將加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資佈局，保障產業鏈安全。

2期投資線路簡單解釋一下：

1：關於第一點，其實就是對1期投資裡面的關於刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備這4大類做了重點體現，也就是2期依然會對這四類可能繼續扶持。而這四類產品基本上集中在一個公司裡面——北方華創。北方華創本月初獲得非公開增發募集20億審批，通過募投項目建設，公司將進一步加快14納米集成電路設備的驗證與產業化以及7/5納米設備的核心技術研發。

2：在集成電路系統裡面，實際的光刻機當前還沒有上市公司，但是上海微電子裝備有限公司已經於2017年12月備案准備上科創板，不出意外明年就該上。而科創板上市公司裡面也有好幾個重磅公司，比如中微公司（刻蝕機）、安集科技（化學機械拋光液和光刻膠）和芯源微（塗膠顯影設備），還有像今天上市的華特氣體

整體來說國內半導體集成電路裝備成套性較差、穩定性不一、高端設備缺位等眾多難題。“解決了有無的問題，下一階段要解決做大做強的問題。”因此在投資上市公司的時候，不能以看見公司出來一個概念公告就跑進去了，可以說之後我們所看見的很多概念公司都會套牢絕大批人。所以關鍵核心財務數據最重要，能防止走進誤區的炒作而被深套的危險。仔細閱讀下面的一些公司就能感受到，不少公司是概念而已。

投資講重點，把所有的非重點公司拋棄就是重點公司了。

一：2期大基金投資的空白領域——化學機械拋光

集成電路設備通常可分為前道工藝設備（晶圓製造）、後道工藝設備（封裝與檢測）等。因生產工藝複雜，工序繁多，所以生產過程所需要的設備種類多樣。其中，晶圓製造過程主要包括擴散 、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、化學機械拋光（CMP）、金屬化七個相互獨立的工藝流程。

這些工藝流程都會有相對應的晶圓製造設備來完成芯片製造流程。晶圓製造設備主要包括光刻機、刻蝕機、薄膜設備、擴散\\離子注入設備、溼法設備、CMP拋光設備、過程檢測七大類。

雖然只有7個區域，但很多工藝需要反覆進行，比如幾乎每個區域都會用到清洗機，因為生產工藝越來越複雜，幾乎每一兩步就要對硅片清洗一次。

荷蘭ASML光刻機

美國、日本、荷蘭是世界半導體裝備製造的三大強國，分別佔據了全球市場份額的37%、20.6%和13.55%，留給其他國家的“蛋糕”不到30%。2016全球前十大半導體設備生產商中，只有美日荷三個國家的企業入圍。美國應用材料（Applied Materials）、美國科林（Lam Research）、荷蘭阿斯麥爾（ASML）、日本東京電子、美國科磊（KLA Tencor）位列前五，佔據半導體裝備市場份額的66%。

從各個裝備領域來看，這些企業也佔據著絕對的主導地位。荷蘭的阿斯麥爾（ASML）佔據了超過70%的高端光刻機市場，營收50.91億美元；在

國內上海微電子2017年數據：上海微電子裝備的90納米“沉浸式光刻機”2017年10月通過國家專項現場驗收測試，實現國產高端光刻機零的突破；先進封裝光刻機已出貨40餘臺，佔國內先進封裝光刻機的80%市場份額。中微半導體MOCVD設備進入大規模產業化，2017年實現銷售訂單200臺，設備發貨106臺，佔據國內市場60%的份額，位居全球第一。

化學機械拋光CMP是一種集機械學、流體力學、材料化學、精細化工、控制軟件等多領城最先進技術於一體的設備，是集成電路製造設備中較為複雜和研製難度較大的設備之一。

全球化學機械拋光CMP設備市場規模：2018年全球化學機械拋光CMP設備的市場規模約為18.42億美元，約佔晶圓製造設備4%的市場份額。其中韓國CMP設備的市場規模最大，約為4.74億美元，市場份額26%，中國大陸化學機械拋光CMP設備市場規模僅次韓國，約為4.59億美元，市場份額25%，北美地區CMP設備規模約為2.38億美元，市場份額13%，居於第三。

全球化學機械拋光CMP設備市場競爭格局：儘管中國大陸地區的化學機械拋光CMP設備市場規模達4.59億美元，但90%的高端CMP設備均依賴於進口。據Gartner研究數據表明，2017年，全球化學機械拋光CMP設備的供應商主要有Applied Materials（應材—美國）、Ebara（荏原—日本）和Tokyo Seimitsu（東京精密電子—日本），2017年應材CMP設備佔全球CMP設備71%的市場份額，荏原2017年化學機械拋光CMP設備佔全球化學機械拋光CMP設備27%的市場份額。

華海清科universal-300拋光機

國內化學機械拋光CMP設備的主要研發單位有天津華海清科和中國電子科技集團公司第四十五研究所，其中華海清科的拋光機已在中芯國際生產線上試用，2018年1月，華海清科的Cu &SiCMP設備進入上海華力。

化學機械是1期投資裡面沒有涉及到的，當前國內上市的化學機械不多，我大體統計有其概念的：

安集科技（化學機械拋光液）、

鼎龍股份（代表國際最先進水平的拋光墊生產線已順利啟動量產）、

江豐電子（美國嘉柏在化學機械拋光CMP領域達成合作協議）、

晶盛機電（晶硅設備龍頭，和美國Revasum公司就200mm硅片相關設備達成合作共識，推出8英寸拋光機，半導體設備產品有全自動單晶硅生長爐、碳化硅單晶爐、半導體單晶硅滾圓機、單晶硅幫滾磨一體機、單晶硅截斷機、研磨機、拋光機等設備。）

1：晶盛機電：是國內稀缺的半導體級別單晶爐供應商，主要從事晶體生長設備。

晶盛機電瞄準半導體材料的晶體生長及加工裝備，通過自主研發及國外先進技術的合作交流，依託國家科技重大02專項，突破了國外技術壟斷，填補了國內空白，實現了鍺、硅、藍寶石、碳化硅等材料的晶體生長及加工核心裝備的國產化，推動了我國半導體硅片的規模化生產，打造成為半導體材料裝備領先企業。

2：江豐電子：在投資者的心裡，公司是作為金屬濺靶龍頭出現。而實際上公司生產的產 品以鉭鈦銅鋁等金屬靶材為主，對應的高純金屬是最關鍵的原材料，而且在 成本結構中佔比超過 70%，目前主要從國外進口。今年 10 月在設立湖南江豐打造超高純難熔金屬粉末及合金材料製備基地。

2017年報告期，集成電路28-14nm技術節點用鉭(Ta)靶材及環件、鈦靶材(Ti)的晶粒晶向控制技術、靶材焊接技術、精密機械加工技術及清洗封裝技術全面攻克。已掌握7nm技術節點用靶材的核心技術，正與客戶端溝通7nm技術節點用靶材的評價事宜據悉麒麟芯片製程為7nm。

從公司財務2013年到現在數據來看，公司毛利率在30%附近，而淨利率一直在10%附近，但是公司持續享受著200多倍市盈率超高的估值。2019 年營收預計可以達到 6.28 億人民 幣，預計 2019 年淨利潤接近 5000 萬元，收入體量與江豐電子100億市值並不匹配。

3：鼎龍股份，主營業務為打印機複印機耗材，公司產品還包括集成電路芯片設計與製程工藝材料。

公司的拋光墊業務在今年上半年實現了從“0”到“1”的突破，不僅完善了自身的 CMP 拋光 墊型號，從成熟製程到先進製程完成全覆蓋，而且進入了長江存儲的供應 鏈。今年拋光墊業務仍處於研發的投入期，大部分產品仍然在晶圓廠進行驗 證和測試。

從公司公告看公司的主營業務很有意思，每年的主營業務總是一定要和當時的熱點相靠攏，而很不願意表明公司就是賣墨盒的。2018年上半年前標註公司的行業為【光電新材料】，到2018年年報標註就變成了【光電成像顯示及半導體工藝材料】，而公司主營業務一直就是打印複印耗材佔比98%以上。

4：安集科技，公司主營業務為集成電路化學機械拋光液、光刻膠去除劑。

公司作為項目責任單位完成了“90-65nm集成電路關鍵拋光材料研究與產業化”和“45-28nm集成電路關鍵拋光材料研發與產業化”兩個國家“02專項”項目，目前作為課題單位負責“高密度封裝TSV拋光液和清洗液研發與產業化”和“CMP拋光液及配套材料技術平臺和產品系列”兩個國家“02專項”項目。

目前公司銅及銅阻擋層系列化學機械拋光液技術節點涵蓋130-28nm芯片製程，可以滿足國內芯片製造商的需求，並已在海外市場實現突破。公司其他系列化學機械拋光液包括鎢拋光液、硅拋光液、氧化物拋光液等產品，已供應國內外多家芯片製造商，具體生產規模會根據客戶需求量進行調節。對於新型的鈷拋光液，為了進一步提升芯片性能，在10nm及以下技術節點中，鈷將部分代替銅作為導線，要求全新的鈷拋光液對其進行拋光。

2016年、2017年和2018年全球化學機械拋光液市場規模分別為11.0億美元、12.0億美元和12.7億美元，預計2017-2020年全球CMP拋光材料市場規模年複合增長率為6%。

小結一下：化學機械拋光機當前並沒有入駐上市公司，明年上海微電子的光刻機應該上科創板。從安集科技招股說明書上來說，拋光材料全球市場容量就那麼大，而且需求增長率在6%附近。因此拋光市場估計2期大基金會投向天津華海清科和中國電子科技集團。而拋光材料個人判斷國家不會投資。

二：2期大基金——測試設備

集成電路測試設備主要包括測試機、分選機和探針臺等。從測試設備的產品結構來看，測試機和分選機分別佔據63.1%和17.4%的市場份額；探針臺佔比達到15.2%；其它相關測試設備佔比為4.3%。

2018年中國集成電路測試機市場規模達到36.0億元，增速為41.7%，在整體測試設備市場中的份額佔比快速提升。

從測試機的產品結構來看，2018年中國集成電路測試機中存儲器測試機和SoC測試機所佔份額位居前兩位，分別為43.8%和23.5%；數字測試機、模擬測試機、分立器件測試機緊隨其後分別為12.7%、12.0%以及6.8%，RF測試機為0.9%。

2018年，中國集成電路測試機市場中，泰瑞達、愛德萬測試、Cohu的銷售收入分別為16.8億元、12.7億元和3.3億元，佔比分別為46.7%、35.5%和9.2%，總市場份額超90%，達到91.2%。國內的華峰測控和長川科技近幾年發展迅速，測試機的銷售額已經達到2.2億元和0.86億元規模。

其中長川科技受到1期大基金投資，而華峰測控將在科創板上市。

從華峰測控遞交上市材料看，華峰測控的收入來自半導體自動化測試系統的比重連續增長，報告期內分別為83.01%、84.01%、91.04%、95.65%，而剩餘測試系統配件的佔比則連續下降，即產品銷售更傾向於系統而非配件。

申報稿中，華峰測控列舉的三家國外競爭對手分別是愛德萬、泰瑞達、科休半導體，其中前兩家營業收入均達百億級，科休半導體2018年營業收入也有31.07 億元，相比之下，華峰測控2018年營業收入剛邁入2億級。

雖然華峰測控的營業收入比三家國外競爭對手小很多，但其淨利率卻高不少。Wind顯示，三家國外競爭對手在2016年至2018年淨利率的最高紀錄是21.51%，由泰瑞達於2018年創造。

華峰測控的淨利率，在2016年至2018年期間最低也有35.55%。難道公司管理能力更強，或者說是一家更成熟的公司？

長川科技：主打測試機+分選機，面向半導體制造封測領域。2016年至2018年測試機的毛利率，分別為76.82%、76.66%、74.83%。

公司主要產品為測試機和分選機，產品主要面向下游封裝測試企業、晶圓製造企業、芯片設計企業和測試代工廠等。公司是為數不多的已掌握相關核心技術且實現規模化生產的企業，產能利用率高。

2019年上半年，成功推出了我國首款CF系列測編一體系統，集成多種模式電性能檢測、外觀檢測、編帶包裝功能，自動化程度高、生產週期短。中道產品線方面，成功開發了國內首臺具有自主知識產權的全自動超精密探針臺，兼容8/12寸晶圓測試；自主開發的視覺系統實現晶圓與探針的自動定位，具備自動標定功能，可廣泛應用於SoC、Logic、Memory、Discrete等晶圓測試需求領域。高端智能製造方面，成功推出了模組自動化測試裝備，主要針對指紋識別模組、攝像頭模組的生產及測試環節，具備阻抗測試、高度測試、功能測試、外觀檢測、蓋帽翻轉等工藝功能，併成功批量導入主流模組製造廠商；自主開發的針對模組自動化TFT半品測試裝備，成功運用晶圓級測試技術，順利通過客戶認證。

精測電子：國內面板檢測設備龍頭

精測電子是國內稀缺的完整覆蓋面板 “Array→Cell→Module”三大製程的檢測設備商，Module 段國內市佔率第一，Cell 段訂單順利增長， Array 製程已產品化，AOI 光學自動檢測收入和OLED檢測設備收入顯著，增長“光、機、電”一體化綜合檢測解決方案競爭力突出，且具備蘋果供應商資質，是國內最有能力在佔面板檢測設備投資比例 95%且高利潤率的 Array和Cell段製程，逐步實現進口替代突破的廠商。公司研發人員佔總人數比例超過48%。

晶方科技：公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，

公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標籤身份識別、安防設備等諸多領域。

小結一下：通過上面測試設備和化學機械拋光材料市場容量來看，測試設備的容量顯然比拋光材料市場大很多，在拋光機還沒有上市公司的前提下，拋光材料可能就是一個純概念，價值幾何，才能對酒當歌？——文章覺得不錯就打個賞吧！出品：上市公司調研

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