在整個2019年裡的PC市場，我們見到最多的場景就是廠商們開始熱衷於推出搭載AMD版本芯片的產品，AMD芯片憑藉強制的ZEN、ZEN+以及ZEN2架構量產的各類芯片強勢崛起，成功擺脫了“一核有難八核圍觀”名號迅速憑藉市場的良好反饋而給擠牙膏數年的Intel帶來了巨大的壓力。而在19年下半年ＡＭＤ方面又在英國公佈了其ZEN3架構和ZEN4架構的具體細節，並且公佈了基於ZEN3架構的芯片產品線路線圖。按照路線圖，AMD也將在今年年內推出基於ZEN3架構生產的芯片產品。
具體來看，AMD Zen3架構將基於臺積電的第二代7nm工藝打造，也就是所謂的7nm EUV。綜合先前的報道，Zen 3處理器其實早在去年第二季度就已經流片了，理論來看會在今年第三季度完成調試，第四季度就應該亮相了。根據AMD CTO透露，此次的IPC提升幅度依然會是兩位數！
此架構的首發芯片大概率會是EPYC 7××3服務器芯片，芯片代號為“Milan（米蘭）”，單路最高64核，原生支持PCle 4.0。更加成熟先進的架構和更高端的芯片製程工藝，AMD的該系列新芯的產品力也將相比基於ZEN2架構的產品有著穩步的提升，AMD也計劃在今年的第三季度正式展開芯片的量產。當然Zen 3不光只是用在服務器芯片上，還會在消費級芯片上得到使用。
反觀如今英特爾方面的芯片產品普遍處於14nm+的狀態，儘管其也有心想要推進10nm以及7nm芯片工藝的普及，但是受限於現有的規模，想要快速過渡到AMD ZEN3架構的7nm+工藝還是有著諸多困難的，更不用說目前ARM架構芯片領域即將採用的5nm芯片製程工藝了。
相比英特爾，AMD沒有太多市場方面的顧慮，2017年的ZEN採用了14nm的芯片製程工藝，2018年的ZEN+又快速過渡到了12nm，2019年基於ZEN2架構的銳龍3000系列芯片用上了7nm，基於ZEN3架構的新一代芯片又將過渡到臺積電7nm+。
儘管芯片的時間表現往往並不取決於產品的芯片製程工藝，架構、優化以及驅動等方面同樣十分重要，AMD也常常被吐槽為“用心做芯片，用腳做驅動”，不過近來AMD在該方面的口碑也不斷提升，若是ZEN3架構足夠強勢，相信英特爾方面也會很有壓力。
根據最新的消息，行業內對於AMD基於ZEN3架構的處理器產品的預期很高。這類需求主要來自於PC、主板、顯卡等製造商，需求量相比去年的ZEN2也提升了10%-20%。AMD公司在X86芯片領域的份額也確實在穩步提升。AMD截止去年第四季度的市場份額為15.5%，同比增長了3.2%，其中AMD在桌面PC市場的份額為18.3%，筆記本市場的份額為16.2%，服務器市場份額為4.5%。憑藉這ZEN3架構相關芯片的快速量產，這些數字也有望獲得進一步的提升。
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