滿血版和閹割版都是手機廠商的營銷話術。簡單說，閹割版處理器是廠商屏蔽或者砍掉一項或多項重要功能，滿血版就是讓處理器按標準頻率運行。所以，對處理器性能影響最大的是閹割版，滿血版帶來的差距在體驗上並不明顯。
滿血版其實是標準版，殘血版其實是降頻版，兩者跑分有差距，體驗有差別
以滿血版驍龍660為例，官方給定的CPU的運行頻率上下限為1.95GHz到2.2GHz，有的廠商會將CPU的運行頻率鎖定為下限即1.95GHz運行（市場稱為“殘血版”，也就是降頻版），畢竟頻率低了，功耗下降，手機散熱和續航壓力會相應減輕。
圖片截自高通公司官網
有的廠商會將CPU運行頻率鎖定為上限即2.2GHz運行（即“滿血版”，其實是標準版），犧牲部分續航和散熱，換來性能提升。這個提升幅度大概在12%。但說實話，12%的性能提升在實際體驗中差距幾乎感覺不到，因為手機體驗的提升不僅CPU能打，GPU、ISP、基帶、內存、運存以及軟件配合都要跟上，是一個系統工程。否則，僅靠提升頻率就能帶來質的飛躍的話，還有旗艦SOC芯片啥事？
滿血版驍龍660的綜合跑分超14萬分，殘血版660跑分超12萬分，反應到手機整體體驗上，兩者差別可以忽略不計。
閹割版用的好，可以“龍生九崽”，繁衍出整個處理器家族
將閹割藝術用的出神入化的，是濃眉大眼的高通。
驍龍845、670、640、460，涵蓋了旗艦、中端和低端，在CPU上，這四款芯片用的都是ARM的A75和A55內核。
但是因為高通手術刀用的溜，硬是以驍龍845為模板，整出了整個處理器家族：
- 降頻率。將845的大核A75的2.8GHz，降頻到2.15GHz得640，降頻到2.0GHz的670，降頻到1.8GHz得460，小核A55採用同樣降頻方法，檔次越低的，頻率越低；
- 砍緩存。845大核A75的二級緩存，每個核心為256KB，砍半降到128KB後，得到670和640，再砍半降到64KB後，得到最低端的460，小核的二級緩存同樣是砍砍砍，檔次越低的，保留的二級緩存越少，三級共享緩存、系統緩存採用同樣的砍法，具體參考下圖的橙色、藍色線；
- 降內存帶寬。4款芯片雖然都支持LPDDR4內存，但除了845的不打折扣，帶寬達到29.9GB/S外，其它三款都在內存控制器上“動了手腳”，帶寬降低，降低的幅度和檔次、定位成正比；
當然，閹割的手法不止上面說的那些，簡單說，高通的芯片基本上是以旗艦8系列為藍本，通過不同程度的閹割，整出了整個處理器家族。
為什麼芯片產業喜歡玩閹割？
看到上面內容，大概不少人心頭一萬頭草泥馬奔騰而過。別急，閹割手法其實是芯片行業的常規操作，不僅高通玩，海思、英特爾、AMD等大廠也玩。
為什麼？
答案是為降低芯片設計成本。
如果旗艦、高、中、低四個檔次各設計四款芯片，那麼就需要4個設計團隊、流4次片，設計風險翻倍，結果芯片設計成本將翻一倍不止，很多二三四線手機品牌會用不起。
正是出於成本、風險和經濟因素考慮，芯片設計商才搞出了各種閹割版。
當然，凡事也有例外，蘋果公司的芯片就不搞閹割，而是通過屏幕、外殼材質、攝像頭等拉開檔次，這和iPhone定位高端有關。
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