華為榮耀30將採用全新的外觀設計方案。在新機的前端設計上，華為榮耀30將採用挖洞屏的設計方案。新機器的前屏比例有了很大的提高。新機器的正面效果也很好，而且新機器的邊緣也得到了控制。在屏幕硬件參數方面，新款華為榮耀30配備了2K分辨率和120Hz刷新率的頂級屏幕，這也使得該機的屏幕質量非常出色。
在新機的背面設計上，華為榮耀30將採用後矩形四鏡頭攝像頭，新機的背面將採用玻璃材質。整機的後效果也非常驚人。在新機的整體設計方面，華為榮耀30將延續榮耀家族的設計理念，但新機的細節有了明顯的變化。同時，新機在弧度方面也做了進一步的改進，相信持球體驗會不錯。
華為榮耀30將搭載自己的麒麟990 5G處理器。這個處理器也非常強大。同時，還支持5G網絡功能。在新機內存組合方面，華為榮耀30將從8GB+128GB內存組合開始。新機的最大內存組合為12GB+256GB，這是今年旗艦機的標準組合。不能說是頂級的，但已經足夠了。
在新的相機組合中，華為榮耀30將採用單顆6400萬像素加單顆1200萬像素加單顆2000萬像素加單顆TOF四拍組合。在新機的前置攝像頭中，該機配備了一個3200萬像素的前置攝像頭，這也是目前的主流。在新機的其他配置中，華為榮耀30將支持離線指紋識別、快速充電、人臉識別和NFC等功能。
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