一、迪恩士發展歷程：
1868年：成立
1975年：開發出半導體制造設備--“晶圓刻蝕機EMW-322／411”
1976年：開發出IC・LSI封裝設備“載帶系統”
1978年：開發出半導體制造用光刻膠塗布設備--“Spinner SCW-421”
1985年：新建洛西工廠，強化半導體制作設備的生產能力
1992年：新建野洲工廠，強化半導體制造設備的生產能力
1992年：開發出採用了能消除晶圓汙染的運送系統的新清洗設備--“溼法工作臺 WS-820L”
1996年：發佈半導體制造設備Spinner“D-SPIN200”。提升運送速度50%，縮小設備尺寸30%，大大節省空間
1997年：發佈單槽型溼法工作臺--”FC-821L”。提倡半導體制造領域的新生產工藝
1998年：發佈支持300mm晶圓的半導體制造設備；
“多賀事業所”開始運營。構建支持細微化及晶圓大口徑化的新一代半導體制造設備
2000年：開發出支持300mm晶圓的單晶圓清洗設備--“MP-3000”
2001年：與神鋼共同開發出用於超臨界流體技術的新一代半導體制造設備
2001年：在中國上海成立半導體及液晶製造設備銷售、維修服務公司
2003年：銷售新一代塗布顯影機“RF3”
2004年：通過將塗布顯影設備與曝光設備連接，實現全球首次每小時150片的高速處理～實現設備之間連接的最優化
2005年：成立半導體制造設備相關的新股份公司FASSE。負責生產清洗設備乃至搬運及安裝，實現維修零部件運送速度飛躍性的提升。開始正式運營全球零部件中心。
2006年：將半導體相關塗膠顯影機事業部門剝離，設立SOKUDO股份公司。並於7月與美國應用材料公司設立合資公司
2006年：設立半導體制造設備的新生產工廠“Fab.FC-2”。應對晶圓清洗設備需求的增長；發售單晶圓清洗設備的新機型“SU-3100。可加載8個反應室，實現每小時300片的高效生產
2007年：發售新一代單晶圓清洗設備--“SS-3100”。加載8個反應室，通過節省空間，實現業界最高水平的生產效率
2008年：半導體清洗設備的所有機型在2007年獲得全球第一的市場份額
2009年：單晶圓半導體清洗設備的世界市場佔有率達60%以上
2010年：在半導體清洗設備的三個主要領域均佔據全球市場份額首位
2010年：開發出綠色設備用的晶圓清洗設備—“CW-1500”。正式進軍LED、功率半導體器件等環境技術領域
2010年：開發出新一代半導體單晶圓清洗設備—“SU-3200”
2010年：開發出晶圓外觀檢查設備—“ZI-2000”
2011年：發售全球生產效率最高的單晶圓清洗設備“SS-3200”
2012年：發售支持超薄型半導體液晶的單晶圓清洗設備“SU-2000”
二、近五年營收
2019年：22億美元
2018年：22.39億美元
2017年：13.9億美元
2016年：13.74億美元
2015年：13.69億美元
三、員工人數
截止到2016年，員工：5182人
截止到2011年，員工：4700名
四、主要產品系列
官網介紹：
迪恩士：4個主要業務方向。
1.半導體制造設備（清洗設備、塗布設備和退貨設備）
2.圖像情報處理機器（脫機直接印版設備市場佔有率30%以上）
3.液晶製造設備（液晶塗布機市場佔有率70%以上）
4.印刷電路板設備
五、迪恩士中國
- 迪恩士電子科技（上海）有限公司
- 迪恩士電氣設備（上海）有限公司
- 迪恩士機械設備（常熟）有限公司
以上內容根據其官網和網上公開內容進行整理。內容難免疏漏。歡迎更多熟悉的朋友有更多補充。
向先進學習。
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