沒有出色的散熱表現，就無法保證性能的持續、穩定輸出。尤其對於遊戲場景來說，高效散熱尤其重要。

Redmi旗艦一直以來都非常注重整機的散熱表現，這一次，Redmi K30 Pro更是不計成本，在散熱方面的堆料幾乎到了極致，全行業首發超大面積不鏽鋼VC均熱板。並且軟硬結合，多管齊下，杜絕過熱降頻現象的發生。

這篇文章我們就來了解一下Redmi K30 Pro在散熱方面的極致堆料。

1、什麼是熱管？什麼是VC？

關於手機散熱，目前提及最多的就是熱管和VC均熱板兩項技術。大多數手機中使用的核心散熱裝置還是熱管。

熱管的基本原理是：利用腔體中的水從液體變為氣體吸收熱量。當氣體觸及到溫度較低的區域時，凝結為液體釋放熱量。液體通過腔體內的毛細結構（吸液芯）再回流到發熱區域，循環往復，將發熱部位產生的熱量帶走散發掉。

而VC，是Vapor Chamber的縮寫，全稱是：真空腔均熱板散熱技術。其散熱的基本原理與熱管類似，同樣是利用水的相變進行循環散熱。但不同的是，熱管只有單一方向的“線性”有效導熱能力，而VC相當於從“線”到“面”的升級，可以將熱量向四面八方傳遞，有效增強散熱效率。

同時，VC均熱板面積大，可以覆蓋更多熱源區域。

熱管與VC腔體內部均為真空狀態，可有效降低水的沸點，令氣液轉換的相變過程更早發生，及時高效改善手機熱體驗。

熱管與VC的最主要區別也可以這樣理解：如果把熱管比作一根竹子的話，那麼VC均熱板就是多根竹子並在一起的竹筏。

2、VC面積大 那可以有多大？

Redmi K30 ProVC均熱板與友商V30 Pro熱管大小對比

此前已經有部分旗艦機使用了VC均熱板，但大多為銅材質。這一次Redmi K30 Pro全行業首發不鏽鋼VC，並將面積做到了3435mm²，這可能是業界面積最大的VC。

【為什麼要使用不鏽鋼材質？】

不鏽鋼VC相比銅VC有多方面的天然優勢。

首先，通過上面的拆解圖我們可以看到，無論是熱管還是VC，都需要挖空一部分中框區域，會對中框結構強度造成一定影響。而不鏽鋼比銅強度更高，甚至可替代中框，有助於實現整機減薄。

其次，也正是因為不鏽鋼材質強度更高，在保證同等中框結構強度的前提下，面積可以做得更大，以覆蓋更多發熱部件，進一步增強整機散熱效率。

但眾所周知，不鏽鋼不如銅的導熱能力強。大家可能會有疑問：銅VC比不鏽鋼VC散熱更好？其實不然，前邊我們已經介紹了VC的散熱原理，無論熱管還是VC，主要都是通過內部的氣液相變過程實現熱量擴散，而與殼體材質的導熱性能無關。

Redmi團隊在研發過程中，拉通上下游產業鏈，克服了眾多工藝難題，才最終實現不鏽鋼VC的大規模量產。

3、輔以石墨烯+多層石墨片 打造立體散熱系統

除了超大面積的不鏽鋼VC，Redmi K30 Pro在機身其它位置還使用了多達7層石墨片+1層石墨烯來輔助散熱。

在重點熱源CPU區域，一面，Redmi K30 Pro通過銅塊和凝膠方案接觸VC，令熱阻更小。另一面，則覆蓋石墨烯，面積達到了625mm²。讓熱量得到更好散發。這一設計，可令該區域表面溫度有效降低3℃，令核心溫度降低14℃。

超大面積VC+石墨烯+多層石墨片對主板形成了上下包夾的三明治結構，構成全方位的第二代立體散熱系統。

4、矩陣式溫度監控+AI溫控策略 控溫更精準

好的散熱硬件還需要匹配好的溫控策略，使手機在性能和溫度之間取得平衡，保證性能的最大化輸出。

Redmi K30 Pro內置矩陣式溫度傳感器，通過機身內部排布的9個溫度傳感器，可精確感知CPU、5G芯片、電池、相機等部位的溫度，做到對手機各部位溫度的實時監控。

Redmi K30 Pro採用基於AI的溫控策略，在實驗室對20多個用戶場景進行熱測試，記錄瞬時的溫度變化後，對幾十萬個溫度採樣數據建立數學模型，通過AI機器學習的方法構建不同場景下的手機表面溫度，建立殼溫模型。基於機身內多個溫度傳感器的實時數據，為其匹配最合適的溫控模型，適時調配整機的溫控策略，讓手機的溫控更細膩、更準確、更合理。

5、實測 連續遊戲有效降溫3℃以上

我們對Redmi K30 Pro的散熱表現進行了實測。

1小時持續重度遊戲下，特效全開。Redmi K30 Pro相比競品最高溫度低3.2℃。

總結

3435mm²超大面積不鏽鋼VC+石墨烯+多層石墨片組成的立體散熱系統從硬件層面保障了整機高效散熱。加上AI溫控策略的精準控溫，讓Redmi K30 Pro時刻冷靜、清爽。