近日，根據臺積電發佈公告稱，將發行第2期無擔保普通公司債，包括 5 年期甲類發行金額 59 億元、7 年期乙類發行金額 104 億元，及 10 年期丙類發行金額 53 億元，發行總額新臺幣216億元，用於新建、擴建廠房設備。
在今年年初2月，臺積電董事會通過了發行上限新臺幣600億元（約合20.1億美元）的無擔保公司債，並於3月發行240億元無擔保普通公司債，包括 5 年期甲類發行金額 30 億元、7 年期乙類及 10 年期丙類發行金額各105億元。
做為全球領先的半導體企業，臺積電擁有自己無可匹敵的優勢，在製程工藝方面一直領先對手。
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