韓國半導體的“焦慮”:SK Hynix重點投入非內存領域

韓國半導體的“焦慮”:SK Hynix重點投入非內存領域

韓國半導體產業在存儲的地位是眾所周知的。但近年來,韓國半導體公司正在加快努力,將其產品組合從DRAM和NAND閃存之類的半導體存儲器擴展到非存儲器領域,包括委託製造半導體的晶圓代工。

資料顯示,SK Hynix已經“重新投資”了過去拆分出來的代工部門,而三星電子正計劃增加其投資,以期不僅在半導體存儲器領域而且在非存儲器領域成為第一大公司。

SK Hynix:今年重點投入非內存領域

根據SK Hynix於3月31日發佈的2019年業務報告顯示,去年其非內存銷售額約為8000億韓元(6.469億美元),比上一年增加了2500億韓元(2.022億美元)。而該公司公佈的,創造20.3萬億韓元(164.2億美元)營收的DRAM(一種半導體存儲器)銷售額則同比上年下降了37%,而其NAND閃存銷售額為5.1萬億韓元(41.2億美元),下降31%。之所以業績下降,這與半導體存儲行業的週期性有關。因此,儘管DRAM是該公司的主要產品之一,但其營收佔比已經在2019年從80%下降至今年的75%。

雖然其非內存部門仍處於起步階段,但SK Hynix計劃今年將重點投入。一個目標是尋找新的利潤來源。另一個方法是通過分散業務,降低嚴重依賴半導體存儲器業務帶來的風向。

5G通信網絡的擴展和AI行業的增長推動了人們對非內存領域更大的繁榮的期望。SK Hynix對位於中國無錫的晶圓廠寄予了很大希望,該晶圓廠預計將於6月底竣工。該工廠的建設於2018年通過與市政府的合資企業啟動,並於3月中旬進行了成功的生產測試。資料顯示,該晶圓廠主要聚焦於八英寸晶圓代工業務,規劃月產能為10萬片8英寸晶圓,主要生產面板驅動IC(DDI)、電源管理IC(PMIC)、CMOS影像感測器(CIS)。公司發言人說:“我們計劃在今年年底開始批量生產。”

SK Hynix還在非內存領域的間接投資上花費了巨資。

3月31日,SK Hynix同意出資1.74億美元,作為有限合夥人間接參與MagnaChip清州工廠“ Fab 4”,這是一家專門生產非內存設備的公司。這使該公司擁有了由私人股權公司Credian Partners和Alchemist Capital Partners建立的財團的49.8%股權,該財團計劃收購MagnaChip的清州工廠。該財團的主要投資者(持有50%的股份加一股股份)是韓國社區信用合作社聯合會(Saemaeul Geumgo)。MagnaChip於2004年從SK Hynix(當時稱為Hynix半導體)中剝離出來。

公司發言人表示:“考慮到中長期增長潛力,我們決定加入這個項目”。

三星:力爭實現全球半導體排名第一

對於三星電子來說,今年也很重要,因為三星電子在非內存市場處於領先地位。去年,三星宣佈將投資總計133萬億韓元(1075.5億美元),以實現其到2030年在系統半導體領域全球排名第一的目標,而這一年定於該年開始。

三星電子已經在全球晶圓代工市場中排名第二,僅次於臺灣半導體制造公司(TSMC),但仍有很多工作要做。3月20日,市場研究公司TrendForce估計,三星電子在今年第一季度佔有15.9%的市場份額,而排名第一的臺積電(TSMC)佔有54.1%的份額。在整個非內存領域,三星電子的市場份額約為4%。

自發布“ 2030年願景”以來,三星電子已將其代工業務重組為一個獨立的部門,並一直將投資重點放在極紫外(EUV)光刻上。如果三星能夠將其在晶圓代工市場中的市場份額提高到40%,則其在整個非內存市場中的份額將上升到10%,”元大證券韓國公司在3月16日發佈的一份報告中說。元大補充說:“到今年年底,三星電子有望從DRAM 30K切換到CMOS圖像傳感器CIS 20K。”


分享到:


相關文章: