YQ全球化擴散，紅外體溫檢測需求激增
（西部證券）
紅外體溫檢測設備脈衝式需求將帶動公司駛入業績增長快車道，建議關 注紅外整機與手持式體溫檢測儀兩條產業鏈。紅外熱成像儀廠商方面，有望在本 YQ情推動下拉昇高附加值的紅外熱成像儀訂單出貨，業績實現快速增長，建議 關注高德紅外、大立科技；手持式體溫檢測儀方面，由於出貨量激增，導致上游熱電堆紅外探測器面臨緊缺，公司積極擴產推動國產化替代，建議關注漢威科技、 森霸傳感。
政策端加碼 5G 網絡、IDC，使得上游 PCB 成為逆 勢受益品種。繼續堅定看好卡位 5G、IDC 鏈條及蘋果供應鏈的優勢企業，和具備 精細化管理屬性企業的長期價值。
（招商證券）
需求端來看，英特爾 DCG 業務出貨量、芯片架構的代際更新（會推動下游服務器更新），以及互聯網巨頭、電信運營商的資本開支計劃是服務器供應鏈前瞻指標，當前時點多重指標景氣共振疊加新冠疫情下線上活動增加、中國政府政策面的驅動，行業需求望持續向上。根據測算服務器歷史單價在 5-7 千美元之間波動，且近幾年均價有所提升，其中 CPU/GPU/存儲芯片是佔比成本最大的部分、合計佔比超過 85%，PCB 所在的其他項總體佔比不會超過 10%，按行業經驗來看，一般服務器 PCB 的單臺價值含量約佔服務器售價的 5%。
供給端來看：1）服務器等計算設備 PCB 市場格局分散，高低端 PCB 產品之間有較大毛利率差異，高端 PCB 訂單在服務器/通信設備市場中佔比也較低，即 16 層以下的技術相對普及的 PCB 在服務器和通信設備市場的佔比大概是 60%和 77%；
2）服務器整體對18 層以上高層板、HDI、封裝基板和 FPC 等高端品種的需求比例相對比通信設備要高；
3）類別看，工業類設備的需求主要還是多層通孔板，但是隨著芯片的升級，HDI、ABF/BT載板等配套需求也在升級，如最新的服務器芯片對 HDI 的需求就在加強。
4）服務器類高多層企業產能處在結構性擴張階段，高端市場的玩家以海外為主，這部分企業擴產較為謹慎，擴產所需的資金和基礎資源也相對有限，中低端市場多是中國的民營企業，這部分擴產較為激進，後續難免引起更加激烈的價格競爭；5）上游高速 CCL 伴隨行業升級為覆銅板公司帶來盈利彈性。
5G、IDC 政策加碼，Multilayer PCB 供應商如深南電路、滬電股份、生益電子
等業績有望持續超預期。通信、IDC 需求驅動疊加進口替代效應，高頻高速 CCL 供應商如生益科技、華正新材等亦充分受益；2）YQ可控條件下，2020年蘋果 FPC&SLP 供應鏈趨勢向上，iPhone 11 補單、SE2、可穿戴拉貨提升上半年需求，iPad Pro、5G 版 iPhone 發佈將進一步刺激景氣度，鵬鼎控股、東山精密、超聲電子等中短期充分受益這一趨勢，且長期看在蘋果體系內外擴品類提份額邏輯清晰。3）逐步躋身 5G 等高端市場，且下半年需求端有望溫和復甦、產能儲備充分、具備精細化管理基因的企業如景旺電子、勝宏科技、崇達技術等，以及管理持續改善的傳統高端供應商興森科技；4）關注通信 PCB 設備需求正在回暖的設備龍頭大族激光。
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