組裝電腦想必大家都聽說或接觸過，它也稱兼容機或DIY電腦。即可以根據個人需要，選擇電腦所需要的兼容配件，例如：CPU、主板、內存、顯卡、顯示器等等，然後把各種互不衝突的配件組裝在一起，一臺組裝電腦就完成了。
既然電腦可以組裝，那麼手機可以嗎？還真可以，組裝的手機我們稱為“模塊化手機”，其概念最初源自谷歌先進科技與技術部門於2013年開始啟動的智能手機專案Project Ara。目的是希望通過開源硬件開發一款可高度模塊化的智能手機，該專案允許消費者自由選擇與替換甚至移除任何手機零部件，包括處理器、屏幕、電池、攝像頭等。也就意味著我們的手機可以自由拆卸自由組裝，延長手機使用週期。
谷歌模塊化手機
模塊化手機有什麼優缺點呢？
優點：模塊化手機支持自定義硬件。
模塊化手機簡直是DIY黨的福音，更是消費者的福音。我們可以自由選擇手機的配置，需要哪些功能，就加入哪些功能，不用為不需要的功能買單。例如我需要一款只打遊戲的手機，完全可以選用最強勁的處理器、高刷新率屏幕和大內存等，其他如攝像頭等與遊戲無關的可以選擇最低配甚至不選。當你的手機某一個硬件老化了，或者你想升級一個硬件，都可以直接換一個新的裝上。
另一方面，模塊化手機還可以避免消費者買到被“閹割”的手機：目前一些手機廠商在打造性價比的同時，會“閹割”掉其他一些功能，一般消費者難以察覺。
缺點：模塊化手機整體性差易損壞、顏值低。
模塊化的設計導致機身整體性差，不慎摔落可能會七零八落，另外保證各個模塊、軟硬件相互兼容也是大問題。由於高度模塊化，單個模塊通過磁鐵連接，勢必增加整機重量和體積。
市面上有模塊化手機嗎？
2016年發佈的LG G5是全球首款量產的模塊化手機，LG G5的底部邊框可以拆卸，它的模塊化底座有兩種：一個是Cam Plus，用以增強拍照性能；另一個是Hi-Fi Plus，用以增強手機的音質。
Cam Plus模塊是額外提供1200mAh的電量，在Cam Plus模塊上有兩段式的實體相機快門鍵、視頻錄製實體按鍵以及快速變焦功能。
Hi-Fi Plus則是LG與音箱耳機品牌B&O聯合設計，該模塊配備了32bit Hi-Fi音頻DAC，支持32bit 384kHz音頻的播放，並且模塊可以與PC或其他智能手機連接作為外接Hi-Fi DAC。
隨後Moto Z系列模塊化手機發布，與LG G5不同的是，Moto Z系列機身採用的是超薄一體化設計，手機的主板、處理器、內存等都是不可拆卸的，但手機背面底部的觸點可用來拓展外置模塊，這種設計已經偏離了模塊化手機的核心。這種外置模塊設計更像是具有不同拓展功能的“手機殼”。
Moto Z 投影模塊
這兩款手機嚴格上都不能算是真正的模塊化手機，谷歌所定義的模塊化手機實現難度特別高，Project Ara項目也早已取消。而LG G5可能是最接近谷歌模塊化概念的手機，即使很多人對其抱有很大期望，但是LG G5的銷量仍不容樂觀，原因諸多，譬如模塊價格太貴、更換模塊過於複雜等。
模塊化手機的未來
模塊化手機未來該如何發展，誰也說不定。而此前在網上傳聞的“MEIZU UR定製手機”，雖然最後證實是謠言，但似乎給了我們新的思路，即“定製模塊化手機”：用戶負責選擇期望的零部件，由技術成熟的手機廠商來操刀製作以及軟硬件的調校。但是這樣帶來的是成本的大幅上升，如何控制好成本，將成為解決問題的關鍵。
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