大家好，歡迎來到愛拆，我是考拉。前不久，榮耀X系列更新，推出了全新的榮耀9X PRO，它不僅搭載了最新的麒麟810處理器，還是榮耀旗下首款採用升降前置攝像頭的手機。最近，不少小夥伴留言詢問，什麼時候拆解榮耀9X PRO。其實我也早有此意，廢話不多說，現在就動手。
我們拆解的這臺榮耀9X PRO為工程機，是8GB+128GB版本，幻夜黑配色。榮耀9X PRO上手的第一感覺就是大，畢竟6.59英寸屏幕，好在寬大的同時，沒有讓人感到厚實，重量控制得還不錯。
老規矩，拆解前先取出SIM卡託，金屬骨架外包著層塑料皮，材質算是半金半塑吧，支持TF卡擴展，在卡託邊緣有黑色的橡膠圈。
它採用主流的三明治結構，風槍溫度調到120，對中下部集中加熱三分鐘，一般手機這招都屢試不爽，榮耀9X PRO也不例外。很快，封膠就軟化鬆動，在邊角找到一個突破口，金屬撬片輕輕掃過。
可是，向前推進的時候遇到很大阻力，從手感反饋判斷，點膠量大，分佈比較廣，粘性比較強。還好用的是金屬撬片，很鋒利，連撬帶劃之後把後蓋拆下。
後蓋為玻璃材質，非常薄，兩側有一定曲度，增強了貼合性。後蓋內側有一圈泡棉膠，又寬量又大，而且在頂部、邊角、音腔區域增加了多個點膠位，面積還不小。更重要的是，這膠的粘性非常強，以至於音腔位置的殘膠都清理不掉。
在後置鏡頭的位置，也有一圈膠，這種操作並不少見，但一般都比較窄，9X PRO這部分膠也超出常規得寬。
上半部有一大塊石墨散熱片異常醒目，覆蓋了整個主板，以及電池三分之一的區域。跟它相連還有一塊薄的泡棉，起到一定填充作用。
手機內部整體結構清晰明瞭，此時還看不到升降鏡頭組件，都在蓋板下面。橙色的提拉快拆片尤為顯眼，看來這已經成為榮耀中高端手機的標配。
擰下蓋板所有固定螺絲，用鑷子撬起取下蓋板。如表層所看到的那樣，蓋板由金屬與塑料融合而成，主體大部分區域為金屬，以提升散熱效率，熱量通過金屬導出，再由石墨散熱片分散傳遞。
在蓋板上有一塊方形泡棉，跟後蓋那塊一樣，只不過小了點。內側上方的觸點，用於連通聽筒和主板。
有一點讓人頗感意外，蓋板內BTB對應的位置，竟然一塊長條泡棉都沒有，最近拆解的手機中，無論同價位，還是比榮耀9X PRO便宜的機型，至少對應核心BTB的位置都會有泡棉。
後置三攝的位置，鏡頭玻璃外設有一圈泡棉，對攝像頭起到緩衝保護作用。
這時已經能看到主板的全貌，毫無意外，榮耀9X PRO採用了綠色的PCB，包括最近兩代榮耀的數字系列，也是如此。絕大多數芯片和IC都被金屬屏蔽罩覆蓋，後置3顆攝像頭是獨立分開的，左邊的按鍵和指紋識別，同樣是單獨分開的FPC連接。
當然，最吸引人關注的還是升降攝像頭組件。不過，它讓我第二次感到了意外，因為有一半的部分竟然是透明的，也就是說為塑料材質。
依次斷開電池、主副板FPC、屏幕、按鍵、指紋識別的BTB，以及右側的黑色同軸線。後置三顆攝像頭也可以拆下來了，其中主攝4800萬像素，光圈F/1.8，可以硬件直出4800W像素照片，發佈會上只給出了一些簡單的數據，綜合分析之後，考拉猜測它採用的應該是索尼IMX582感光元件。另外還有一顆800萬像素廣角鏡頭，光圈F/2.4。至於剩下的那顆，是200萬像素景深鏡頭，光圈F/2.4。
搞定後置，跟著來解決前置升降鏡頭，這個拆卸就複雜很多了。前置鏡頭連接主板的BTB，被一個小的蓋板遮擋，擰下固定螺絲，取下蓋板後斷開。接著依次擰下固定步進電機、傳動裝置的螺絲。可是，此時升降鏡頭還是紋絲未動，因為還有固定螺絲。用鑷子撬起取下主板，有1顆螺絲被擋在了下面。步進電機通過4個觸點連接主板，稍微加熱後撬起，步進電機就能跟著拆卸下來了。
可以看到，負責升降的組件由兩部分構成，一是步進電機，二是傳動裝置。步進電機位於底部，延伸出一條FPC負責連接主板。整個升降組件主體是一大塊塑料件，呈透明狀，透過它可以看到與步進電機連接的齒輪、傳動軸下半部分，以及用於緩衝的彈簧。這個塑料件相當於外殼，也起到了框架作用，將步進電機與傳動裝置集成在一起。要知道，採用升降鏡頭的手機，會因為升降組件而伴隨三個問題：1、手機變厚；2、重量增加；3、內部空間被擠佔壓縮。前面之所以說感到意外，是因為曾經拆過的升降鏡頭手機，這部分組件框架都是金屬材質，榮耀9X PRO選擇塑料材質，考拉猜測，最大的可能是為了減輕重量、控制厚度。傳動裝置延伸出一個金屬件，並設有2個螺絲孔，通過螺絲連接前置攝像頭，升降組件啟動後，可以藉此帶動攝像頭一起升降，這便是升降攝像頭整套系統的簡單工作原理。
前置攝像頭組件下半部有一個橢圓形的中空地帶，相當於滑軌槽，裡面裝著一個金屬限位器，通過螺絲固定，擰下螺絲，拿掉限位器之後，前置攝像頭便可以跟著取出來了。這顆前置攝像頭為1600萬像素，光圈F/2.2。在連著的FPC上可以看到“SUNNY”的字樣，看來這顆鏡頭組件來自於舜宇光學科技。
對比之前拆過的升降鏡頭手機，考拉還發現了兩個小的細節，一是用手撥動升降組件，很難讓它產生位移，感覺步進電機或者傳動裝置，應該有類似斷電鎖止的設置；二是其他同類手機會在固定鏡頭外框時使用子母螺絲，而9X PRO則直接用螺絲貫穿固定金屬外框。總體來看，這一整套升降鏡頭組件，跟過去拆解過的升降鏡頭手機，基本原理一致，由步進電機、傳動裝置、前置攝像頭組成，步進電機提供動力，傳動裝置負責連接前置攝像頭，並把動力傳給它，最終實現鏡頭升降。不過，從一些細節對比來看，這又是一套全新的定製組件，之前並沒有見過。它的設計思路是儘可能做減法，採用塑料材質框架，減輕重量，沒有使用子母螺絲，直接貫穿固定，減少部件的使用。最終精簡整套系統，帶來相同的效果，實現相同的功能。
跟著來看下主板，所有BTB基座周圍都沒有橡膠圈或者泡棉保護，雖說不影響使用，可終究有比沒有要好，這兩種常見的措施，至少咱得有一個吧，一個都沒有就有點說不過去了。
主板A面和B面大部分芯片和IC都被屏蔽罩遮蓋，其中B面的屏蔽罩上還有硅脂痕跡。撬開屏蔽罩，裡面的芯片依舊塗有厚厚一層硅脂，刮掉這層硅脂，下面的芯片上印有Hi6280的字樣，這便是全新的麒麟810處理器。它採用7nm工藝製程，2個A76大核，主頻2.27GHz，6個A55小核，主頻1.88GHz，採用華為自研的達芬奇架構NPU，AI性能大幅提升。
旁邊一顆標有SEC 916字樣的，是三星8GB LPDDR4X運行內存。翻過來看主板A面，屏蔽罩下也有1顆特別大的芯片，它是來自於東芝的128GB閃存芯片。在這些核心芯片的周圍，都可以看到明顯的點膠痕跡，包括一些小的IC和電容也都有點膠。
處理音腔區域，擰下所有固定螺絲，先撬起淺灰色的蓋板，跟著撬起取下音腔。斷開主副板FPC的BTB以及黑色同軸線，副板由卡扣固定，撬起後取下。副板上集成著麥克風、3.5mm耳機接口、USB接口，後兩者的周圍都有防塵膠圈。
振動單元位於右下角，通過觸點與副板連接，從大小和厚度來看，應該是ERM。榮耀9X PRO的電池容量為4000mAh，採用提拉快拆設計固定，拆卸非常容易。標配的充電器僅為5V/2A，與同價位的手機相比，這充電功率著實有點低。
最後來看一下屏幕總成框架，上半部有一塊硅脂，榮耀9X PRO採用了THE NINE散熱系統，一般有液冷熱管的手機，這層硅脂下面能看到一塊銅片，可是刮開之後並沒有。順著往下看，我留意到電池倉中間位置一塊長條形的隆起部分，看來熱管是夾在金屬框架和屏幕之間。此外，中框的材質為塑料，並非金屬。
至此，榮耀9X PRO的拆解就基本完成了，簡單總結一波。從ID設計來看，榮耀9X PRO是標準的三段式結構，6.59英寸的屏幕，使得內部有著較大的空間，即使採用升降前置鏡頭，也可以放下4000mAh電池。相較其他升降鏡頭手機，榮耀9X PRO的升降系統做了精簡優化，框架採用塑料材質，減輕整機重量，並且在部件減少的情況下，實現相應的升降功能。此外，全新的麒麟810處理器，有著更為先進的達芬奇架構NPU，AI運算能力進一步增強。然而，在細節方面，榮耀9X PRO卻存在一定缺失，蓋板內側BTB對應位置沒有泡棉，主板的BTB基座上也沒有橡膠圈，著實不應該。希望在之後產品中，榮耀做出相應改進和調整。好啦，本期愛拆就到這裡，我們下期再見。
至於拆解的相關評價，大家直接看評分就好了。
拆解難度：★★★☆
拆解用時：30分鐘
復原難度：★★★☆
復原用時：35分鐘
可修復指數：8
維修成本：中
推薦購買指數：★★★☆
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