最近臺灣有點鬧，懟完世衛組織，懟譚德塞，華航改名敢說不敢做，自己口罩不夠用，還到處搞口罩外交，防疫期間非要搞個敦睦艦隊，結果自己破功，真是今天鬧得歡，將來拉清單啊。說到臺灣，除了臺積電，恐怕已沒有什麼值得炫耀的資本。今天就說說臺積電。
臺灣第一的龍頭公司當屬臺積電，臺積電是臺灣半導體產業的支柱，2020年4月市值有2785.96億美元，佔臺灣國民生產總值的30-40%。但是臺積電的大股東其實是荷蘭飛利浦公司，佔臺積電70%多的股份，因此臺積電實際上不是臺灣的。臺積電是張忠謀於1985年在臺灣創辦的，創辦之初集資100億，可是籌集不到這麼多錢，於是拉來了臺塑集團等幾個臺商大佬出資75億，臺灣當局出資25億。本來打算要虧損4年左右，沒想到公司很成功，第一年就贏利了，就在這時臺塑集團等幾個商界大佬提出了撤資的要求。然後臺灣當局就找到了飛利浦公司買下了股份，讓飛利浦撿了個大便宜。飛利浦持股30年賺的盆滿缽滿，臺積電實際就成了一個高級打工仔。講真，臺灣的支柱半導體產業看上去強，其實都是被外資控股，臺灣也就佔個好名聲。
臺積電的主營業務是晶圓代工，位居全球第一，市場佔有率接近60%，大陸的最大晶圓代工企業中芯國際只佔到世界市場的5%左右，規模要小得多。臺積電的股票市值是臺灣第一，比第二到第八的總和還多，包括蘋果、高通等全球絕大多數的高科技企業巨頭的“心臟”都握在臺積電手裡。應該說臺積電是臺灣的最大名片了。臺積電目前最大的對手是三星，兩者相殺40年，三星硬生生在臺積電身上咬下一塊肉。目前，三星電子已領先臺積電成功開發了業界首個3nm製程工藝，預計將於2022年開啟大規模量產。
中國大陸的半導體產業起步晚，但近年來的發展還是可圈可點的，應該說通過產業不斷升級，已慢慢積累擊潰臺積電和臺灣半導體產業的資本。半導體產業鏈可以大致分為前端設計（design），後端製造（mfg），封裝測試（package）。大陸成立半導體發展千億產業基金3年，就已經在前端設計和封裝測試方面超過臺灣，目前只是在臺積電代表的後端製造領域還有較大差距。當年臺積電落後英特爾兩代半，也在短期內實現了趕超。畢竟大陸市場大，研發投入高，以中芯國際、比亞迪半導體等為代表的一系列廠商已慢慢成長起來，具備了趕超的機遇和實力，很有可能在2025年實現趕超。同時也要看到，現在的臺灣地區領導人都是注重政爭，不懂經濟，愛搞議題的“綠”營傢伙，一旦大陸企業徹底擊潰臺積電，臺灣失去“最後的榮光”，只剩下農業和觀光旅遊，大概率就是兩岸和平統一的時刻。當然，大陸也要努力發展自身實力，爭取在半導體設備製造上與荷蘭ASLM一爭長短。
