從第三代銳龍開始，AMD CPU全面轉向臺積電代工，但其中依然有Global Foundries代工的部分：IO die（IOD）芯片。這個相比計算芯片面積更大的傢伙承擔著CPU的數據輸入輸出功能，集成有DDR4內存控制器、PCIE 4.0控制器以及USB和SATA控制器。
Chiplet小芯片設計將CPU中不同組件在獨立的裸片上設計實現，並使用不同工藝節點製造，降低了成本。更為奇特的是，這顆IOD還能具備很強的可重用性，能夠單獨封裝成主板芯片組使用（X570/TRX40），這是如何做到的呢？
最近芯片顯微攝影愛好者Fitzchens Fitz拍攝了第三代銳龍中的IOD以及第二代EPYC處理器中的IOD，並由PC發燒友與VLSI工程師Nemez標註了芯片各區域實現的功能。第三代銳龍中的IOD擁有兩個x16 SerDes控制器和一個I/O根集線器，以及兩個可配置的x16 SerDes PHY。作為設計的核心，SerDes是高度可配置的串行/解串器，可以通過結構交換器和PHY網絡用作PCIe、SATA、USB或其他高帶寬的串行接口。2個CCD IFOP（Infinity Fabric over Package）可以連接到2個ZEN 2 CCD小芯片，每個CCD中包含至多8個CPU核心。
而在第二代EPYC以及第三代Ryzen Threadripper線程撕裂者當中，使用的是另外一種體積和規模更大的IOD芯片。
它具有8個CCD IFOP（Infinity Fabric over Package），從而能夠連接多達8個CCD。此外IOD還具備用於2P主板的IFIS（Infinity Fabric Inter-Socket）接口。當然，線程撕裂者中的IOD並禁用了一半的SerDes和內存控制器（限制最多4通道內存）。
將銳龍處理器中的IOD用作芯片組（X570），AMD首先解決了PCIE4.0主板的有無問題，不過這樣會有一部分功能模塊無法發揮應有的作用（如IOD中的內存控制器）。
AMD已經宣佈全新B550主板將在6月16日開始上市，預計會比X570主板便宜的多。B550芯片組本身不提供PCIE4.0拆分功能，PCIE4.0信號依然需要由銳龍CPU內的IOD直接提供，但1個獨顯和1顆高速固態硬盤的配置已經足以滿足多數玩家的需求。
