研发等部门2700人搬迁至东莞,华为将“去深圳化”?

“ 第一时间了解国内外半导体、IC、电子行业动态,原厂动态、市场行情、行业机会、政策方向等资讯不容错过。 ”

近年来,随着华为公司总部所在地深圳房价的不断攀升,关于华为不堪员工生活成本高企等而有意搬迁的消息时有传出。最新传出的消息显示,华为公司昨日(7月1日)正式搬迁,40辆8吨货车,共60车次,搬迁车辆将往返深圳和东莞松山湖。7月2日,将有2700人从深圳到东莞松山湖溪流背坡村上班,约有1500辆车(其中大巴70辆)。

对此,华为相关人员向《每日经济新闻》记者表示,除研发团队外,此次搬迁还包括一些其他部门的人员。另据一位华为人透露,此次搬迁或是华为扩大发展规模的一部分。

那么,华为部分员工的搬迁,是否意味着华为将“去深圳化”?答案应该是否定的。在去年上半年的一次座谈会上,任正非明确表示,华为的总部永远不会离开深圳。任正非说:“深圳有着良好的法制化、市场化环境,在城市硬件和软件两个方面都为华为的成长提供了良好的支撑。深圳这几年总的各方面建设都是不错的,我天天都在看新闻,我们都很高兴。”

往下还有更多精彩芯闻

芯闻速读

1.英特尔新一代NUC曝光,基于Iris Plus芯片

2.细看英特尔10nm处理器:密度比14nm高了2.7倍

3.高通推出闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片,改善无线耳塞性能

4.MLCC 紧绷恐再缺货一年,太阳诱电飙17年高

5.联电推动子公司A股上市,台企赴陆上市成热潮?

6.新专利:苹果欲开发“智能减震器”,避免手机摔坏

原厂动态

1.英特尔新一代NUC曝光,基于Iris Plus芯片

据wccftech网站消息,英特尔正在基于Iris Plus打造新一代的NUC,一共有五款产品,隶属Bean Canyon家族系列。

该系列产品有以下特点:最高4核心8线程;Inris Plus核心显示;Intel 300系芯片组;支持802.11ac wave2千兆Wi-Fi;原生USB 3.1 Gen 2接口(10Gbps);Intel傲腾笔记本解决方案;板载128MB eDRAM。

2.细看英特尔10nm处理器:密度比14nm高了2.7倍

面对研发10nm FinFET芯片制造的障碍,Intel现阶段只提供有限数量的处理器用于Mini-PC及笔记本之上,外媒Tech Insights最新将联想Ideapad330的Intel Cannon Lake Core i3-8121U处理器作分析,并将其放在电子显微镜下,进一步了解这款10nm处理器与14nm处理器之间的差别之处。

Tech Insights就拆解了这款10nm的Cannon Lake处理器及进行了深入的技术审查,并发现它具有以下特点:

1.逻辑晶体管密度为每平方毫米10.8亿个晶体管;

2.10nm节点密度比14nm节点提高了2.7倍;

3.采用第三代FinFET技术;

4.英特尔10nm工艺的最小栅距从70nm缩小到54nm;

5.最小金属节距从52nm缩小到36nm。

3.高通推出闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片,改善无线耳塞性能

据外媒报道,高通推出一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片QCC3026以改善无线耳塞性能。高通SoC采用32位架构,其时钟速度高达32MHz。全新SoC支持蓝牙5.0双模射频、高通广播、TrueWireles立体声,aptX HD音频以及cVc噪音消除技术。

高通向媒体透露,QCC3026价格低廉,但其可以通过增强Qualcomm TrueWireless立体声技术成为一款整体更具吸引力且低耗能的产品。

市场风云

4.MLCC 紧绷恐再缺货一年,太阳诱电飙17年高

日本积层陶瓷电容器(MLCC)厂商今日股价表现亮眼、逆势走高,截至北京时间 2 日下午 12 点 50 分,太阳诱电(Taiyo Yuden)飙涨 5.17% 至 3,255 日元,稍早最高涨至 3,380 日元,涨幅达 9.2%,创 17 年来(2001 年 6 月 27 日以来)新高纪录。

截至北京时间 2 日下午 12 点 50 分,村田制作所(Murata Mfg.)上扬 0.70% 至 18,750 日元,表现远优于日经 225 指数的重挫 1.33%(12:50 报价)。华尔街日报(WSJ)日文版 2 日报导,关于 MLCC 的供需状况,SMBC 日兴证券分析师桂龙辅指出,「可以说是呈现前所未见的紧绷感」。原先电子机器厂商是想买就可立即买到 MLCC,不过现在恐必须等个半年。

5.联电推动子公司A股上市,台企赴陆上市成热潮?

综合台湾《联合报》、“中央社”报道,台湾又一科技大厂将“登陆”A股。晶圆代工厂联电近日发布重大讯息,宣布经董事会通过决议,旗下大陆子公司和舰晶片制造(苏州)股份有限公司,将与另一家子公司厦门联芯集成,以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体进行整合,由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。

此外,联电同时宣布,将以不超过576.3亿日元,买下日本富士通所持有双方合资的日本12吋厂、三重富士通半导体(Mie Fujitsu Semiconduc-tor,MIFS)股权。完成股权收购后,联电将百分之百持有MIFS。

6.新专利:苹果欲开发“智能减震器”,避免手机摔坏

据《每日邮报》近日报道,苹果公司正在考虑推出在iPhone手机中增加“智能减震器”以防止玻璃显示屏被摔碎,减震器设计用于iPhone手机在撞击地面几秒钟之前从侧面弹出以防止手机发生任何损坏。

苹果最近更新了美国专利商标局的一项专利,详细介绍了该方法,该专利名为“电子设备保护机制”。根据该专利,苹果公司将在智能手机内部使用运动传感器来检测手机何时掉落并开始准备发挥作用。设备外部的接近感应传感器将用于发现“潜在的撞击表面”。这些传感器的数据被送入处理器,该处理器进行闪电般的计算以确定手机的哪个部分落地,当它确定手机的哪个部分将被撞击时,手机会弹出一个“启动部件”来吸收撞击或调整机位方向减少屏幕损伤。

内容整理于:搜狐科技、海峡在线、每日经济新闻、IT之家、MoneyDJ新闻、环球网