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供不应求驱动国产替代
功率半导体主要包括单个的二极管、三极管、MOSFET、IGBT等，主要用于电子电力设备的整流、稳压、开关、混频等，下游应用领域十分广泛，几乎包括了所有的电子制造业。
2017年以来，受益于市场需求旺盛以及国际厂商产能转移，上游硅晶圆供不应求，受限于产能扩充不及时，供应紧张导致涨价蔓延，国际功率半导体大厂的交货周期不断延长。以二极管为例，一方面，随着5G、汽车电子特别是新能源汽车、智能家居、智能手机、快充等新应用市场发展迅速，所搭载的二极管数量几乎呈倍数增长，带动二极管整体需求激增。另一方面，在供给端，欧美巨头把战略重心转移到高压MOSFET、IGBT等高端产品上，产能大幅转移从而逐步退出中低端二极管市场，同时台湾厂商又止步不前。供需紧张关系使得消费型二极管在2017H2开始出现供不应求现象，二极管的价格不但没像往年一样下降，反而响应了半导体元器件涨价潮。一般来说MOSFET、整流管和晶闸管的交货周期是8-12周左右。英飞凌、Diodes,飞兆（安森美）、安森美、安世、ST、Vishay的低压MOSFET产品去年年底的交期均延长至在16-30周区间。今年年中部分MOSFET、整流管和晶闸管交期已进一步延长到20至40周。高中低压MOSFET、IGBT的交期趋势呈现了全面延长的局面，有的低压MOSFET的交期超过40周，IGBT最长交期达50周。
而由于半导体新建产线投入资金巨大，短期内各大厂商难以大幅度扩增产能，8寸（200mm）晶圆代工产能在接下来三年增长极为有限，供需紧张的关系仍将持续。在国外大厂商纷纷涨价并延长交货的时候，国产半导体厂商就有机会通过在涨价形势中维持产品价格的竞争力切入原先很难进入的供应链，进一步提升产品的市场占有率。
产能稳步扩张增厚业绩
扬杰科技半导体功率器件（二极管、整流器、MOSFETS等）占公司总营收的80%以上，其中二极管占公司总营收的一半以上，分立器件芯片（FRD芯片、汽车电子芯片等）约占15%左右。公司沿着硅基4寸线、6寸线、8寸线晶圆厂和对应的中高端二极体、MOSFET、IGBT封装厂路径，并行碳化硅晶圆和封装产线建设。
目前公司4寸线、6寸线扩产项目如期进行，产能稳步提升。在自行建设6寸线的基础上积极外延并购，今年3月在宜兴成功并购了一条主做MOSFET、IGBT的6寸线，此外公司也积极规划8寸线建设，储备8寸线晶圆、IGBT技术人才。未来公司将形成覆盖二极管及整流桥、MOSFET和IGBT的各品类功率器件芯片的生产能力。2017年底，公司4寸晶圆产能为80万片，在今年底将达到100万片，明年达到120万片。6寸产能去年底仅2万片，今年底扩产到5万片以上，明年能达到8万片。
公司是国产半导体厂商中，业绩增长最为稳定的公司之一，营收从2010年的3.56亿增长至2017年的14.69亿，利润从当年的4500万增长至去年的2.66亿，而接下来，公司国产替代加上产能上升，业绩的增长的确定性相当高。
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