CoolerMaster 酷冷至尊 MasterCase H500P中塔主機機箱開箱

這次看上的是酷冷的MasterCase H500P中塔主機機箱,一款模塊化機箱。雖然推出的時間並不長。但是使用過的人都說這是一款DIY可玩性很高的機箱。評價看上去都說模塊化機箱還不錯的樣子,於是雙12就抱著一試的心情...

外觀展示

外包裝有夠大的,不過打了硬紙條框,還打了紮帶

全綵的外包裝,關注的點在於,還是一個RGB的機箱,支持市面上主流的AURA sync、 Asrock RGB、Gigabte RGB、Msi RGB 幾乎涵蓋了

背面是機箱的一些說明,遺憾的都是英文...

右側是機箱的前置彩圖,可以見到本次的2把20CM大風扇

左側是機箱的數據說明信息

重量11.3kg、尺寸544*242*542MM、支持主板類型很多、還有一些風扇的支持尺寸、CPU的散熱高度支持190MM

下面貼的是產品信息標籤 、產地東莞、二維碼、條碼SN,生產日期2017年11月13日

開箱,因為是模塊化機箱。所以開箱第一個看到的提醒是機箱的拿出注意事項...

一本說明書、泡沫塊中間一個包裝盒、整個機箱似乎被包裹在一個袋子裡

配件盒、說明書、使用卡

說明書倒是,相當的多圖。詳解了模塊化的拆卸

盒子裡面是一堆存放有序的配件

支撐條(根據說明書來看,這是前置風扇位的擴展條)、紮帶、機箱各種螺絲、大4PIN公母頭+轉接頭,還貼心的準備了一條黑色的絲質手帕 ,估計是用來擦鋼化玻璃的

提出來,還蠻方便的說,整個機箱連帶護墊的泡沫都在這個酷冷logo的袋子裡

拆開袋子、拆開上下的護墊泡沫,還有一層透明的防潮防塵袋子

H500P中塔模塊化機箱主體、大側透鋼化玻璃、板材厚度0.8mm,銀黑風格

正面前置2個酷冷自家超級大的RGB風扇 20CM,同時採用的不是鋼化玻璃也不是亞克力材質,而是工業聚碳酸脂。透明度很高

後側蓋是完全封閉的,採用後嵌入式

後置可見電源倉位是下置、7 pcie卡槽、還有一個豎槽設計、後置14cm風扇非RGB

I/0面板是斜45°角的設計,也算是方便拔插。銀色的風格很有科技感

2*USB 2.0 、2*USB3.0、麥克風、耳機接口、開關鍵、重啟鍵、硬盤燈

重啟鍵做得很小,同時需要稍微用力才能按到。很貼心的防誤觸

還在想著怎麼拆,沒想到輕輕一提,整個前置模塊就拆開了

前置的2把酷冷自家20CM大RGB風扇,採用微透的設計、9扇葉式設計、弧度中等,值得注意的是採用了圓環包圍扇葉的設計,估計是因為扇葉過大,需要保持穩定度、放扇葉斷裂、同時可能集光

輕輕一提,上面的頂蓋也就這樣拆下來了,同樣採用工業聚碳酸脂。上置可安裝

120/140mm fan x 3 or 200mm fan x 2 支持120mm, 140mm, 240mm, 280mm, 360mm (厚達55mm)水排

仔細看上端跟前端的模塊2邊都是蜂巢式的鐵網設計,背後超小的正方形防塵網

底部採用4條銀色的ABS塑料做支撐、同時底端有4條超長的防滑墊

電源倉的蜂巢式散熱孔下嵌入了一塊蜂巢式防塵網,輕鬆拆卸

側透方面,整個側透採用4MM的鋼化玻璃,支撐方式不是4邊鎖螺絲,而是頂部中間的一塊大螺絲。

本以為是螺絲,沒想想到居然只是卡扣,搞的我逆時鐘扭動一會- - 果然還是要看說明書

整塊玻璃上下均有鑲嵌的薄鐵模塊。接觸邊緣是強力黑色的膠條,不怕話玻璃掉下來

拆開鋼護玻璃側透後內部看上去,跟一般的中塔式機箱沒有多大的區別

接縫之處的縫隙很工整,柳釘也被噴成了黑色

後置黑色的酷冷家14cm出風風扇 3pin接口、7*PCIE卡槽,旁邊還有豎式的2pcie卡槽估計是給安裝DIY亞克力發光模塊,或者是給增加PEIC延長線、豎放顯卡的玩家而設計的。後置可安裝

120/140mm fan x 1(標配140 x 25mm fan x 1, 1200RPM ) 支持120mm, 140mm水排

中間是主板的位置,支持mini ATX ATX M-ATXITX等多種規格的主板,旁邊還有3個橡膠走線孔

前置除了標配的2*20cmRGB風扇之外,還有2個風扇卡槽位,如果算上配件盒的增配卡槽,那就是3個風扇卡槽

天啊,前置最高可安裝5把風扇...查了一下,前置可安裝的規格

120/140mm fan x 3 or 200mm fan x 2 (標配200 x 25mm RGB fan x 2, 800RPM) 支持120mm, 140mm 240mm, 280mm, 360mm水排

下置電源倉有一個酷冷的logo,上面提供了2個2.5寸的固態卡槽存放位

後側蓋採用後嵌入式,並不是目前市面上常見的上嵌入式

螺絲很大,方便拆卸

拆卸很簡單,仔細看卡槽,蓋子4個位置都是固定位置的卡槽

I/O面板的各種線,連帶著防潮袋捆綁在了一起

電源倉位,估計目前市面上所有的電源類型毫無問題,但是似乎不是後面放入

電源下方的蜂巢式防塵網。拆卸清洗很方便

連接主板的條線、重啟、開關、鍵盤燈、電源燈

前置的音頻線

前置2*2.0USB 2*3.0USB線

這是前置2*20CM風扇的3pin供電

提供的一條 4pin RGB 1分3線

模塊化機箱拆卸

接下來,就是機箱內部的模塊化拆卸了,有點難以置信,第一次接觸到這麼模塊化的機箱

先從哪裡下手好呢,先從主板後面的卡槽拆起吧。一塊類似鎧甲的東西

本以為需要找螺絲,沒想到只是卡位的..很輕,應該是ABS材質

然後就是原本機箱走線的地方,拆掉上下2顆螺絲,像門一樣自動打開了。像一般的門一樣,向上提就整塊拿出來了

在這裡見到了前置2把RGB風扇的RGB接口

與此同時也見到了下面隱藏的 2*3.5/2.5硬盤位。同時見到上面有2顆螺絲,於是也拆了

回到前面,又拆了一顆螺絲,把硬盤倉上的蓋子拆掉了...清晰可見硬盤倉

硬盤盒很容易拿出

本以為就是這樣了,這怎麼能算好的模塊化?於是又是翻說明書

沒完,又拆了1顆螺絲,從卡槽中又拆了2.5/3.5寸硬盤盒出來

再翻翻說明書,又幾顆螺絲把上置的風扇卡槽直接拆了下來

又繼續,連帶I/0面板也拆了下來。看樣子後面還有螺絲,但是沒有什麼增加模塊化的東西,我就省點力還是不拆下去了

整理一下,大概就是這麼多,模塊化吧

再整理一下,整個H500P模塊化機箱都被我拆的就剩 標配的風扇跟柳釘框架了

完全沒想到居然是這麼多模塊。這模具磨合到成型裝配再改誤差,所花費的磨具錢,只怕不是一般的機箱能做到的

本次使用的搭配,華碩TUF B350M PLUS、酷冷自家的T610P RGB散熱器、Ryzen 1600 、還有我從基佬手裡收來的金邦EVO RGB DDR4 3200 C16

雖然比不上幻光戟之類,但是目前的內存實在太貴- -。從基佬手裡1400收來也算可以了,三星的Bdie

需要額外3pin線供電,還有同步主板RGB的接口線

酷冷的T610P RGB散熱器,上次以為賣了亞克力機箱而閒置,這次機箱能兼容他的高度了

Ryzen 1600 +TUF B350M PLUS 主板

差點忘了, 我入手的風冷版藍寶石 RX VEGA 64

上機

配件都準備好了,接下來就是上機的步驟

之前一直疑問電源從哪裡進,拆解後找到答案了。隨便怎麼放,底部有防震墊

然後先把顯卡拆下來,裝好主板

再把顯卡裝好

然後先接機箱的I/0部分線,再走主板跟顯卡的供電

蓋上硬盤倉的模塊

背面,我們接好固態&機械硬盤的線

背面,我們接好固態&機械硬盤的線

儘量把線都靠中間,然後把走線的模塊化蓋子裝上,隱藏裡面的線

再把主板背後的其鎧甲蓋蓋上,除了電源倉、幾乎所有的走線都隱藏了,如果不是因為我的模塊線供電線不夠長,我想擋住電源的線也不會有

再回到正面,把前面的模塊從背後扭上螺絲固定。走線大部分隱藏

再把上置模塊、前置模塊蓋回去

放幾個小手辦跟一個模型毫無問題

沒有定製的軟線不敢說走線很好,但是都能隱藏大部分,遺憾的是,因為RX VEGA64把內存的RGB同步針腳頂住了,無法接上

蓋上鋼化玻璃側蓋,其實沒有你們想象中的反光,是因為我相機的問題顯得太鏡面了。

稍微通了下電測試,完美點亮

很遺憾燈條沒有辦法同步燈光

前置的2個大風扇也成功同步了RGB

aida64 cpuid

內存測試

稍微烤了一下CPU,發現前置20cm大風扇確實有點厲害,聲音很小,扇葉很穩。轉速最高800rpm,支持主板調速。

烤了近45分鐘的FPU,比一般的滿載運算溫度還要高。但是也只有50℃,而T610P的轉速只有1000rpm,還沒有達到極速

雖然RX VEGA 64採用的是公版渦輪散熱,但是在H5009的前置2吧20cm大風扇面前,烤顯卡30分鐘也才74℃。

前置的2把20 CM RGB風扇確實不錯,比起一般的12CM風扇還要安靜得多,而手靠近在一側的蜂巢式透氣孔上,明顯感覺得到風被吸進去

總結

優點:

1、一款全新的模塊化機箱、值得玩耍。包裝、做工細節之處都很到位,縫隙很小,完美卡合

2、可拆卸的模塊非常方便、支持的風扇、水冷排可以說是很多,有很強大的改造功能,除了體型無法改變,幾乎可以按照自己的要求隨意改造風道冷排、改造顯卡豎置、改造硬盤倉的位置

3、模塊化的的設計雖然很多,但是都相當的有理據,走線輕鬆依靠模塊化隱藏。標配的前置2把20CM風扇很有亮點,轉速很穩,聲音又小。機箱內的風道很好。能同步主板RGB更是增色不少。

缺點:

目前某東最優惠價格入手也要868。相比300-600的機箱,價格高了一截。但是個人把玩過之後,感覺還不錯,畢竟是一款模塊化的機箱,而且細節做得不錯。如果要說缺點的話,遺憾的是,其並沒有像C700P那樣有提手,而其上置以及前置的模塊可以說抬起的時候力度方向不對,很容易就被誤拆卸...只能託底。