Terminology(術語)
現在你知道了PCB的結構組成,下面我們來看一下PCB相關的術語吧。
孔環-- PCB上的金屬化孔上的銅環。
DRC-- 設計規則檢查。
一個檢查設計是否包含錯誤的程序,比如,走線短路,走線太細,或者鑽孔太小。
鑽孔命中 -- 用來表示設計中要求的鑽孔位置和實際的鑽孔位置的偏差。鈍鑽頭導致的不正確的鑽孔中心是PCB製造裡的普遍問題。
(金)手指-- 在板卡邊上裸露的金屬焊盤,一般用做連接兩個電路板。比如計算機的擴展模塊的邊緣、內存條以及老的遊戲卡。
郵票孔-- 除了V-Cut外,另一種可選擇的分板設計方法。
用一些連續的孔形成一個薄弱的連接點,就可以容易將板卡從拼版上分割出來。SparkFun的Protosnap板卡是一個比較好的例子。
焊盤-- 在PCB表面裸露的一部分金屬,用來焊接器件。
拼板 -- 一個由很多可分割的小電路板組成的大電路板。
自動化的電路板生產設備在生產小板卡的時候經常會出問題,將幾個小板卡組合到一起,可以加快生產速度。
鋼網 -- 一個薄金屬模板(也可以是塑料),在組裝的時候,將其放在PCB上讓焊錫透過某些特定部位。
Pick-and-place- 將元器件放到線路板上的機器或者流程。
平面 -- 線路板上一段連續的銅皮。一般是由邊界來定義,而不是 路徑。也稱作”覆銅“
金屬化過孔-- PCB上的一個孔,包含孔環以及電鍍的孔壁。
金屬化過孔可能是一個插件的連接點,信號的換層處,或者是一個安裝孔。
Pogo pin-- 一個彈簧支撐的臨時接觸點,一般用作測試或燒錄程序。
迴流焊 -- 將焊錫融化,使焊盤(SMD)和器件管腳連接到一起。
絲印 -- 在PCB板上的字母、數字、符號或者圖形等。基本上每個板卡上只有一種顏色,並且分辨率相對比較低。
開槽 -- 指的是PCB上任何不是圓形的洞。開槽可以電鍍也可以不電鍍。由於開槽需要額外的切割時間,有時會增加板卡的成本。
在錫膏層 -- 在往PCB上放置元器件之前,會通過鋼網在表貼器件的焊盤上形成的一定厚度的錫膏層。
在迴流焊過程中,錫膏融化,在焊盤和器件管腳間建立可靠的電氣和機械連接。