熱干擾是PCB設計中必須要排除的重要因素。設元器件在工作中都有一定程度的發熱，尤其是功率較大的器件所發出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那麼整個電路的電性能就會發生變化。
為了對熱干擾進行抑制，可採取以下措施：
(1)發熱元件的放置
不要貼板放置，可以移到機殼之外，也可以單獨設計為一個功能單元，放在靠近邊緣容易散熱的地方。例如微機電源、貼於機殼外的功放管等。另外，發熱量大的器件與小熱量的器件應分開放置。
(2)大功率器件的放置
在印製板時應儘量靠近邊緣佈置，在垂直方向時應儘量佈置在印製板上方。
(3)溫度敏感器件的放置
對溫度比較敏感的器件應安置在溫度最低的區域，千萬不要將它放在發熱器件的正上方。
(4)器件的排列與氣流
非特定要求，一般設備內部均以空氣自由對流進行散熱，故元器件應以縱式排列；若強制散熱，元器件可橫式排列。另外，為了改善散熱效果，可添加與電路原理無關的零部件以引導熱量對流。
經驗尚淺，不足之處，還請在下方評論中補充！
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